Máquina de colocación de SMT ASM SIPlace HF3

Las ventajas de la máquina colocadora Siemens HF3 incluyen principalmente los siguientes aspectos:

Alta precisión y estabilidad: la precisión de colocación de la máquina de colocación Siemens HF3 es muy alta, con un estándar de ±60 micrones, una precisión DCA de ±55 micrones y una precisión de ángulo de ±0,7°/(4σ)

Esta alta precisión garantiza una instalación precisa de los componentes y reduce la tasa de errores en la producción.

Amplia aplicabilidad: el HF3 es capaz de colocar componentes que van desde los chips más pequeños 0201 o incluso 01005 hasta chips invertidos, CCGA y componentes de formas especiales que pesan hasta 100 gramos y miden 85 x 85/125 x 10 mm.

Esta amplia aplicabilidad hace que el HF3 sea adecuado para las necesidades de colocación de una variedad de componentes electrónicos.

Capacidad de producción eficiente: la velocidad de colocación del HF3 puede alcanzar los 40.000 componentes por hora, lo que es adecuado para necesidades de producción a gran escala.

Además, su estación de material es de 180, el cabezal de parche es voladizo de 3 ejes XY, cabezal de colocación de 24 boquillas, 2 cabezales de boquilla IC grandes, lo que mejora aún más la eficiencia de producción.

Buen mantenimiento: Debido al corto tiempo de uso y al buen mantenimiento del Siemens HF3, el equipo tiene una vida útil más larga, mayor precisión y mejor estabilidad, lo que hace que el HF3 sea muy popular en el mercado de segunda mano.

Opciones de configuración flexibles: HF3 admite configuraciones de pista única y de pista doble. El rango de tamaño de PCB que se puede montar en la pista única es de 50 mm x 50 mm a 450 mm x 508 mm, y en la pista doble es de 50 mm x 50 mm a 450 mm x 250 mm

Esta flexibilidad hace que el HF3 sea adecuado para las necesidades de producción de PCB de diferentes escalas.