asm siplace hf3 smt Placement Maschinn

D'Virdeeler vun der Siemens HF3 Placement Maschinn enthalen haaptsächlech déi folgend Aspekter:

Héich Präzisioun a Stabilitéit: D'Placement Genauegkeet vun der Siemens HF3 Placement Maschinn ass ganz héich, mat engem Standard vun ± 60 Mikron, enger DCA Genauegkeet vun ± 55 Mikron, an enger Wénkel Genauegkeet vun ± 0,7 ° / (4σ)

. Dës héich Präzisioun garantéiert eng korrekt Installatioun vu Komponenten a reduzéiert de Fehlerquote bei der Produktioun.

Breet Applikatioun: Den HF3 ass fäeg Komponenten ze placéieren, rangéiert vun de klengste 0201 oder souguer 01005 Chips bis Flip Chips, CCGAs, a speziell geformte Komponenten déi bis zu 100 Gramm weien a 85 x 85/125 x 10 mm moossen

. Dës breet Applikatioun mécht den HF3 gëeegent fir d'Plazéierungsbedürfnisser vu verschiddenen elektronesche Komponenten.

Effizient Produktiounskapazitéit: D'Placementgeschwindegkeet vum HF3 kann 40.000 Komponenten pro Stonn erreechen, wat fir grouss Produktiounsbedürfnisser gëeegent ass

. Zousätzlech ass seng Materialstatioun 180, de Patch-Kapp ass 3 XY-Achs-Cantilever, 24-Düsen-Placement-Kapp, 2 grouss IC-Düsenkäpp, wat d'Produktiounseffizienz weider verbessert.

Gutt Ënnerhalt: Wéinst der kuerzer Benotzungszäit a gudder Ënnerhalt vu Siemens HF3 huet d'Ausrüstung e méi laang Wiederverbrauchsliewen, méi héich Präzisioun a besser Stabilitéit, wat den HF3 ganz populär am Secondhandmaart mécht.

Flexibel Konfiguratiounsoptiounen: HF3 ënnerstëtzt Single-Streck an Dual-Streck Konfiguratiounen. D'PCB Gréisst Gamme déi op der eenzeger Streck montéiert ka ginn ass 50mm x 50mm bis 450mm x 508mm, an d'Dual Track ass 50mm x 50mm bis 450mm x 250mm

. Dës Flexibilitéit mécht HF3 gëeegent fir PCB Produktioun Bedierfnesser vu verschiddene Skalen