asm siplace hf3 smt placeringsmaskin

Fördelarna med Siemens HF3-placeringsmaskinen inkluderar huvudsakligen följande aspekter:

Hög precision och stabilitet: Placeringsnoggrannheten för Siemens HF3-placeringsmaskinen är mycket hög, med en standard på ±60 mikron, en DCA-noggrannhet på ±55 mikron och en vinkelnoggrannhet på ±0,7°/(4σ)

. Denna höga precision säkerställer korrekt installation av komponenter och minskar felfrekvensen i produktionen.

Bred tillämplighet: HF3 kan placera komponenter som sträcker sig från de minsta 0201 eller till och med 01005 chips till flip-chips, CCGAs och specialformade komponenter som väger upp till 100 gram och mäter 85 x 85/125 x 10 mm

. Denna breda tillämpbarhet gör HF3 lämplig för placeringsbehoven för en mängd olika elektroniska komponenter.

Effektiv produktionskapacitet: Placeringshastigheten för HF3 kan nå 40 000 komponenter per timme, vilket är lämpligt för storskaliga produktionsbehov

. Dessutom är dess materialstation 180, patchhuvudet är 3 XY-axlar fribärande, 24 munstyckesplaceringshuvud, 2 stora IC-munstyckshuvuden, vilket ytterligare förbättrar produktionseffektiviteten.

Bra underhåll: På grund av den korta användningstiden och det goda underhållet av Siemens HF3 har utrustningen längre återanvändningslivslängd, högre precision och bättre stabilitet, vilket gör HF3 mycket populär på andrahandsmarknaden.

Flexibla konfigurationsalternativ: HF3 stöder enkelspåriga och dubbelspåriga konfigurationer. PCB-storleksintervallet som kan monteras på enkelskenan är 50 mm x 50 mm till 450 mm x 508 mm, och det dubbla spåret är 50 mm x 50 mm till 450 mm x 250 mm

. Denna flexibilitet gör HF3 lämplig för PCB-produktionsbehov av olika skala