asm siplace hf3 smt sijoituskone

Siemens HF3 -sijoituskoneen etuja ovat pääasiassa seuraavat:

Suuri tarkkuus ja vakaus: Siemens HF3 -asennuskoneen sijoitustarkkuus on erittäin korkea, standardi ±60 mikronia, DCA-tarkkuus ±55 mikronia ja kulmatarkkuus ±0,7°/(4σ)

. Tämä korkea tarkkuus varmistaa komponenttien tarkan asennuksen ja vähentää tuotannon virhetasoa.

Laaja sovellettavuus: HF3 pystyy sijoittamaan komponentteja pienimmistä 0201- tai jopa 01005-siruista flip-siruihin, CCGA:hin ja erikoismuotoisiin komponentteihin, jotka painavat jopa 100 grammaa ja ovat kooltaan 85 x 85/125 x 10 mm.

. Tämä laaja soveltuvuus tekee HF3:sta sopivan useiden elektronisten komponenttien sijoitustarpeisiin.

Tehokas tuotantokapasiteetti: HF3:n sijoitusnopeus voi saavuttaa 40 000 komponenttia tunnissa, mikä sopii suuriin tuotantotarpeisiin

. Lisäksi sen materiaaliasema on 180, paikkapää on 3 XY-akselinen uloke, 24 suuttimen sijoituspää, 2 isoa IC-suutinpäätä, mikä parantaa entisestään tuotannon tehokkuutta.

Hyvä huolto: Siemens HF3:n lyhyen käyttöajan ja hyvän huollon ansiosta laitteistolla on pidempi uudelleenkäyttöikä, suurempi tarkkuus ja parempi vakaus, mikä tekee HF3:sta erittäin suositun käytettyjen laitteiden markkinoilla.

Joustavat konfigurointivaihtoehdot: HF3 tukee yksiraitaisia ​​ja kaksiraitaisia ​​kokoonpanoja. Yksikiskolle asennettava piirilevyn kokoalue on 50 mm x 50 mm - 450 mm x 508 mm, ja kaksoiskisko on 50 mm x 50 mm - 450 mm x 250 mm

. Tämä joustavuus tekee HF3:sta sopivan eri mittakaavaisten piirilevyjen tuotantotarpeisiin