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asm siplace hf3 smt placement machine

asm siplace hf3 smt 배치 기계

HF3는 가장 작은 0201 또는 01005 칩부터 플립칩까지 다양한 구성 요소를 배치할 수 있습니다.

세부

Siemens HF3 배치 머신의 장점은 주로 다음과 같은 측면을 포함합니다.

높은 정밀도와 안정성 : Siemens HF3 배치 머신의 배치 정확도는 매우 높으며 표준은 ±60마이크론, DCA 정확도는 ±55마이크론, 각도 정확도는 ±0.7°/(4σ)입니다.

. 이러한 높은 정밀도는 구성 요소의 정확한 설치를 보장하고 생산 오류율을 줄여줍니다.

광범위한 적용성: HF3는 가장 작은 0201 또는 01005 칩부터 플립 칩, CCGA, 최대 100그램 무게, 85 x 85/125 x 10mm 크기의 특수 모양 부품에 이르기까지 다양한 부품을 배치할 수 있습니다.

. 이러한 폭넓은 적용성으로 인해 HF3는 다양한 전자 부품의 배치 요구 사항에 적합합니다.

효율적인 생산 능력: HF3의 배치 속도는 시간당 40,000개의 구성 요소에 도달할 수 있어 대규모 생산 요구 사항에 적합합니다.

. 또한, 소재 스테이션은 180이고, 패치 헤드는 3개의 XY 축 캔틸레버, 24개의 노즐 배치 헤드, 2개의 대형 IC 노즐 헤드로 생산 효율을 더욱 향상시킵니다.

우수한 유지관리: 지멘스 HF3는 사용 시간이 짧고 유지관리가 용이하여 장비의 재사용 수명이 길고 정밀도가 높으며 안정성이 더 뛰어납니다. 이로 인해 HF3는 중고시장에서 매우 인기가 있습니다.

유연한 구성 옵션: HF3는 싱글 트랙 및 듀얼 트랙 구성을 지원합니다. 싱글 트랙에 장착할 수 있는 PCB 크기 범위는 50mm x 50mm에서 450mm x 508mm이고 듀얼 트랙은 50mm x 50mm에서 450mm x 250mm입니다.

. 이러한 유연성으로 인해 HF3는 다양한 규모의 PCB 생산 요구 사항에 적합합니다.

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