asm siplace hf3 smt máquina ñemohenda rehegua

Umi mba’eporã oguerekóva máquina de colocación Siemens HF3 principalmente oike ko’ã mba’e:

Precisión ha estabilidad yvate : Pe máquina de colocación Siemens HF3 ñemohenda precisión yvateterei, oguereko peteĩ estándar ±60 micras, peteĩ DCA precisión ±55 micras, ha peteĩ ángulo precisión ±0,7°/(4σ) .

. Ko precisión yvate oasegura instalación exacta componente ha omboguejy tasa de error producción-pe.

Aplicación amplia : HF3 ikatu omoĩ umi componente ohóva umi chip michĩvéva 0201 térã jepe 01005 guive umi chip flip, CCGA ha componente forma especial orekóva 100 gramo peve ha oguerekóva 85 x 85/125 x 10mm

. Ko aplicabilidad amplia ojapo HF3 oñemohenda porã umi colocación oikotevëva opáichagua componente electrónico.

Capacidad de producción eficiente : Pe velocidad de colocación HF3 rehegua ikatu ohupyty 40.000 componente por hora, ha e iporãva umi mba e oñeikotevẽva producción tuicha escala-pe

. Avei, estación material orekóva ha'e 180, cabeza de parche ha'e 3 cantilever eje XY, 24 cabeza de colocación boquilla, 2 cabeza de boquilla IC tuicháva, péva omoporãve eficiencia producción.

Mantenimiento porã: Siemens HF3 ojepuru mbyky ha oñemantene porã rupi, pe tembipuru oguereko ipukuvéva ojepuru jey hag̃ua, precisión yvateve ha estabilidad iporãvéva, upévare HF3 ojeguerohoryeterei mercado de segunda mano-pe.

Opción configuración flexible: HF3 oipytyvõ configuración peteĩ pista ha mokõi pista rehegua. Pe PCB tuichakue rango ikatúva oñemoĩ peteĩ pista-pe haꞌehína 50mm x 50mm guive 450mm x 508mm peve, ha pe pista doble haꞌehína 50mm x 50mm guive 450mm x 250mm peve

. Ko flexibilidad ojapo HF3 oñemohenda porã umi PCB producción oikotevëva escala iñambuéva