מכונת מיקום asm siplace hf3 smt

היתרונות של מכונת ההצבה של סימנס HF3 כוללים בעיקר את ההיבטים הבאים:

דיוק ויציבות גבוהים: דיוק המיקום של מכונת ההצבה של סימנס HF3 הוא גבוה מאוד, עם תקן של ±60 מיקרון, דיוק DCA של ±55 מיקרון ודיוק זווית של ±0.7°/(4σ)

. דיוק גבוה זה מבטיח התקנה מדויקת של רכיבים ומפחית את שיעור השגיאות בייצור.

ישימות רחבה: ה-HF3 מסוגל להציב רכיבים החל משבבי 0201 או אפילו 01005 הקטנים ביותר ועד שבבי Flip, CCGAs ורכיבים בעלי צורה מיוחדת במשקל של עד 100 גרם ובמידות 85 x 85/125 x 10 מ"מ

. ישימות רחבה זו הופכת את ה-HF3 למתאים לצרכי המיקום של מגוון רכיבים אלקטרוניים.

כושר ייצור יעיל: מהירות ההצבה של ה-HF3 יכולה להגיע ל-40,000 רכיבים בשעה, מה שמתאים לצרכי ייצור בקנה מידה גדול

. בנוסף, עמדת החומר שלו היא 180, ראש התיקון הוא שלוחה בציר XY, 24 ראשי מיקום חרירים, 2 ראשי פיות IC גדולים, מה שמשפר עוד יותר את יעילות הייצור.

תחזוקה טובה: בשל זמן השימוש הקצר והתחזוקה הטובה של סימנס HF3, לציוד חיי שימוש חוזר ארוכים יותר, דיוק גבוה יותר ויציבות טובה יותר, מה שהופך את ה-HF3 לפופולארי מאוד בשוק היד השנייה.

אפשרויות תצורה גמישות: HF3 תומך בתצורות חד-מסלול ודו-מסלול. טווח גודל ה-PCB שניתן להרכיב על המסילה הבודדת הוא 50 מ"מ x 50 מ"מ עד 450 מ"מ x 508 מ"מ, והמסלול הכפול הוא 50 מ"מ על 50 מ"מ עד 450 מ"מ x 250 מ"מ.

. גמישות זו הופכת את HF3 למתאים לצרכי ייצור PCB בקנה מידה שונה