asm siplace hf3 maszyna do układania smt

Zalety maszyny do układania płyt Siemens HF3 obejmują przede wszystkim następujące aspekty:

Wysoka precyzja i stabilność: Dokładność rozmieszczania maszyny rozmieszczającej Siemens HF3 jest bardzo wysoka i wynosi standardowo ±60 mikronów, dokładność DCA ±55 mikronów i dokładność kątową ±0,7°/(4σ).

Wysoka precyzja gwarantuje dokładny montaż komponentów i zmniejsza liczbę błędów w produkcji.

Szerokie zastosowanie: HF3 umożliwia umieszczanie komponentów od najmniejszych układów scalonych 0201 lub nawet 01005 do układów scalonych typu flip, CCGA i komponentów o specjalnym kształcie ważących do 100 gramów i mierzących 85 x 85/125 x 10 mm

. Ta szeroka stosowalność sprawia, że ​​HF3 nadaje się do potrzeb rozmieszczenia różnorodnych komponentów elektronicznych.

Wydajna wydajność produkcji: Prędkość układania HF3 może osiągnąć 40 000 komponentów na godzinę, co jest odpowiednie dla potrzeb produkcji na dużą skalę

Ponadto stacja materiałowa ma 180 stopni, głowica łatająca ma 3 wsporniki osi XY, głowicę rozmieszczającą 24 dysze i 2 duże głowice dysz IC, co dodatkowo zwiększa wydajność produkcji.

Dobra konserwacja: Krótki czas użytkowania i dobra konserwacja Siemens HF3 przekładają się na dłuższą żywotność sprzętu, większą precyzję i lepszą stabilność, co sprawia, że ​​HF3 cieszy się dużą popularnością na rynku wtórnym.

Elastyczne opcje konfiguracji: HF3 obsługuje konfiguracje jednotorowe i dwutorowe. Zakres rozmiarów PCB, które można zamontować na pojedynczym torze, wynosi od 50 mm x 50 mm do 450 mm x 508 mm, a na podwójnym torze od 50 mm x 50 mm do 450 mm x 250 mm.

Ta elastyczność sprawia, że ​​HF3 nadaje się do produkcji PCB o różnej skali