एएसएम सिप्लेस एचएफ 3 एसएमटी प्लेसमेंट मशीन

सीमेंस एचएफ3 प्लेसमेंट मशीन के फायदों में मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलू शामिल हैं:

उच्च परिशुद्धता और स्थिरता: सीमेंस एचएफ3 प्लेसमेंट मशीन की प्लेसमेंट सटीकता बहुत अधिक है, जिसका मानक ±60 माइक्रोन, डीसीए सटीकता ±55 माइक्रोन और कोण सटीकता ±0.7°/(4σ) है।

यह उच्च परिशुद्धता घटकों की सटीक स्थापना सुनिश्चित करती है और उत्पादन में त्रुटि दर को कम करती है।

व्यापक प्रयोज्यता: HF3 सबसे छोटे 0201 या 01005 चिप्स से लेकर फ्लिप चिप्स, CCGAs और 100 ग्राम तक वजन वाले और 85 x 85/125 x 10 मिमी माप वाले विशेष आकार के घटकों को रखने में सक्षम है।

यह व्यापक प्रयोज्यता HF3 को विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों की प्लेसमेंट आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त बनाती है।

कुशल उत्पादन क्षमता: HF3 की प्लेसमेंट गति प्रति घंटे 40,000 घटकों तक पहुंच सकती है, जो बड़े पैमाने पर उत्पादन की जरूरतों के लिए उपयुक्त है

इसके अलावा, इसका मटेरियल स्टेशन 180 है, पैच हेड 3 XY अक्ष कैंटिलीवर, 24 नोजल प्लेसमेंट हेड, 2 बड़े आईसी नोजल हेड हैं, जो उत्पादन क्षमता में और सुधार करता है।

अच्छा रखरखाव: सीमेंस एचएफ3 के कम उपयोग समय और अच्छे रखरखाव के कारण, उपकरण का पुन: उपयोग जीवन लंबा है, उच्च परिशुद्धता और बेहतर स्थिरता है, जो एचएफ3 को सेकेंड-हैंड बाजार में बहुत लोकप्रिय बनाता है।

लचीले कॉन्फ़िगरेशन विकल्प: HF3 सिंगल-ट्रैक और डुअल-ट्रैक कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करता है। सिंगल ट्रैक पर लगाए जा सकने वाले PCB आकार की रेंज 50mm x 50mm से 450mm x 508mm है, और डुअल ट्रैक 50mm x 50mm से 450mm x 250mm है

यह लचीलापन HF3 को विभिन्न पैमानों की PCB उत्पादन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त बनाता है