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ボンダーFAQ
ダイボンダーには、ファンや冷却装置などの補助装置も装備されています。
小型金型 (最小 3 ミル) と大型基板 (最大 270 x 100 mm) を処理でき、さまざまなアプリケーション シナリオに適しています。
●TO-CAN包装加工能力
AD280 Plusダイボンダーは高精度のダイボンディング機能を備えており、部品の正確な配置を保証します。
このシステムは、1台のマシンでマルチチップおよびマルチプロセスのアプリケーションを処理できます。
ASMダイボンダーSD8312は、高度な制御システムと機械構造を採用しています。
AD420XLダイボンダーは効率性を考慮して設計されており、高速ダイボンディングソリューションを提供できます。
AD8312 Plusポジショニングダイボンダーは、超高速とポジショニングの利点を兼ね備えています。
この装置は高精度な性能を有し、±7um@3σおよび±1°@3σの精度制御を実現できます。
ダイボンダーは柔軟性を考慮して設計されており、さまざまなサイズや形状のマザーボードに対応できます。
ASM AD832iダイボンダーは、効率的なワークフローと自動化された操作により、生産効率を大幅に向上させます。
生産能力 Datacon 8800は生産効率が非常に高く、生産速度を大幅に向上させることができます。例えば
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