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본더

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크리스탈 본더는 웨이퍼 로딩 머신 또는 웨이퍼 페이스트 머신이라고도 하며, 크리스털과 반도체 패키지를 고정하는 데 사용되는 기계입니다. 주요 기능은 웨이퍼에서 칩을 잡아 기판에 놓고 은 접착제를 사용하여 칩과 기판을 결합하는 것입니다. 크리스탈 본더는 반도체 패키징 공정, 특히 칩 장착 공정에서 중요한 역할을 합니다. 패키징 및 테스트를 위한 핵심 장비 중 하나입니다.

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본더 FAQ

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    ‌ASM Die Bonding machine AD50Pro

    ASM 다이본딩 머신 AD50Pro

    다이 본더에는 팬 및 냉각 장치와 같은 기타 보조 장비도 장착되어 있습니다.

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    ASM Die Bonding machine AD800

    ASM 다이본딩 머신 AD800

    소형 금형(최소 3밀)부터 대형 기판(최대 270 x 100mm)까지 처리할 수 있어 다양한 적용 시나리오에 적합합니다.

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    ASM die bonder machine AD819

    ASM 본더 머신 AD819

    ●TO-캔 포장 가공 능력

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    ASM die bonding machine AD280 Plus

    ASM 다이본딩 머신 AD280 Plus

    AD280 Plus 다이 본더는 고정밀 다이 본딩 기능을 갖추고 있어 구성 요소의 정확한 배치를 보장할 수 있습니다.

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    MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

    MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

    이 시스템은 하나의 기계에서 다중 칩 및 다중 프로세스 애플리케이션을 처리할 수 있습니다.

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    asm die bonder machine SD8312

    본더 기계 SD8312를 asm

    ASM 다이본더 SD8312는 첨단 제어 시스템과 기계적 구조를 채택합니다.

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    ASM die bonder machine ad420xl

    ASM 본더 머신 ad420xl

    AD420XL 다이 본더는 효율성을 염두에 두고 설계되었으며 고속 다이 본딩 솔루션을 제공할 수 있습니다.

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    ASMPT 다이본딩 머신 AD8312 Plus

    AD8312 Plus 포지셔닝 다이 본더는 초고속 및 포지셔닝의 장점을 결합합니다.

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    ASM 다이 본더 장비 AD211 Plus

    본 장비는 고정밀 성능을 보유하고 있으며 ±7um@3σ 및 ±1°@3σ의 정밀 제어가 가능합니다.

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    ASM 다이본딩 장비 AD838L plus

    다이 본더는 유연하게 설계되어 다양한 크기와 모양의 마더보드를 처리할 수 있습니다.

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    ASM 본더 머신 AD832i

    ASM AD832i 다이 본더는 효율적인 워크플로와 자동화된 작업을 통해 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.

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    BESI 본더 머신 Datacon 8800

    생산 용량 Datacon 8800은 생산 효율성이 매우 높고 생산 속도를 크게 향상시킬 수 있습니다. 예를 들어

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Geekvalue: 픽앤플레이스 머신을 위해 탄생

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