die bonder

người liên kết

người liên kết

Máy liên kết tinh thể, còn được gọi là máy nạp wafer hoặc máy dán wafer, là một máy được sử dụng để cố định các tinh thể và các gói bán dẫn. Chức năng chính của nó là lấy chip từ wafer và đặt nó lên đế, và sử dụng keo bạc để liên kết chip và đế với nhau. Máy liên kết tinh thể đóng vai trò quan trọng trong quá trình đóng gói bán dẫn, đặc biệt là trong quá trình gắn chip. Đây là một trong những thiết bị cốt lõi để đóng gói và thử nghiệm

Tìm kiếm nhanh

Câu hỏi thường gặp về bonder

  • ‌ASM Die Bonding machine AD50Pro

    Máy dán khuôn ASM AD50Pro

    Máy liên kết khuôn cũng được trang bị các thiết bị phụ trợ khác, chẳng hạn như quạt và thiết bị làm mát

  • ASM Die Bonding machine AD800

    Máy dán khuôn ASM AD800

    Có thể xử lý các khuôn nhỏ (thấp tới 3 mil) và các chất nền lớn (lên tới 270 x 100 mm), phù hợp với nhiều tình huống ứng dụng khác nhau.

  • ASM die bonder machine AD819

    Máy liên kết ASM AD819

    ●Khả năng xử lý bao bì TO-can

  • ASM die bonding machine AD280 Plus

    Máy liên kết khuôn ASM AD280 Plus

    Máy liên kết khuôn AD280 Plus có khả năng liên kết khuôn có độ chính xác cao, có thể đảm bảo vị trí chính xác của các thành phần

  • MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

    Máy liên kết khuôn MRSI Systems mrsi-705

    Hệ thống có thể xử lý các ứng dụng đa chip và đa quy trình trong một máy

  • asm die bonder machine SD8312

    asm máy liên kết SD8312

    Máy liên kết khuôn ASM SD8312 sử dụng hệ thống điều khiển tiên tiến và cấu trúc cơ khí

  • ASM die bonder machine ad420xl

    ASM máy liên kết ad420xl

    Máy liên kết khuôn AD420XL được thiết kế chú trọng đến hiệu quả và có thể cung cấp các giải pháp liên kết khuôn tốc độ cao

  • ASMPT die bonding machine AD8312 Plus

    Máy liên kết khuôn ASMPT AD8312 Plus

    Máy liên kết khuôn định vị AD8312 Plus kết hợp những ưu điểm của tốc độ cực nhanh và định vị

  • ASM die bonder equipment AD211 Plus

    Thiết bị liên kết khuôn ASM AD211 Plus

    Thiết bị có hiệu suất chính xác cao và có thể đạt được khả năng kiểm soát chính xác ±7um@3σ và ±1°@3σ

  • ASM die bonding equipment AD838L plus

    Thiết bị liên kết khuôn ASM AD838L plus

    Máy liên kết khuôn được thiết kế linh hoạt và có thể xử lý các bo mạch chủ có nhiều kích thước và hình dạng khác nhau

  • ASM die bonder machine AD832i

    Máy liên kết ASM AD832i

    Máy liên kết khuôn ASM AD832i cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất thông qua quy trình làm việc hiệu quả và hoạt động tự động

  • BESI Die Bonder Machine Datacon 8800

    BESI Máy kết dính Datacon 8800

    Năng lực sản xuất Datacon 8800 có hiệu suất sản xuất cực cao và có thể cải thiện đáng kể tốc độ sản xuất. Ví dụ

  • Tổng cộng12mặt hàng
  • 1
GEEKVALUE

Geekvalue: Sinh ra để dành cho máy Pick-and-Place

Nhà cung cấp giải pháp trọn gói cho máy gắn chip

Giới thiệu về chúng tôi

Là nhà cung cấp thiết bị cho ngành sản xuất điện tử, Geekvalue cung cấp nhiều loại máy móc và phụ kiện mới và đã qua sử dụng từ các thương hiệu nổi tiếng với giá cả rất cạnh tranh.

© Mọi quyền được bảo lưu. Hỗ trợ kỹ thuật: TiaoQingCMS

kfweixin

Quét để thêm WeChat