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FAQ sur le bonder
Le soudeur de matrices est également équipé d'autres équipements auxiliaires, tels que des ventilateurs et des dispositifs de refroidissement.
Capable de gérer de petits moules (aussi bas que 3 mil) et de grands substrats (jusqu'à 270 x 100 mm), adapté à une variété de scénarios d'application.
●Capacité de traitement des emballages de canettes TO
Le dispositif de collage de matrices AD280 Plus possède des capacités de collage de matrices de haute précision, ce qui peut garantir le placement précis des composants
Le système peut gérer des applications multi-puces et multi-processus dans une seule machine
Le soudeur de matrices ASM SD8312 adopte des systèmes de contrôle et des structures mécaniques avancés
Le dispositif de collage de matrices AD420XL est conçu dans un souci d'efficacité et peut fournir des solutions de collage de matrices à grande vitesse
Le dispositif de collage de matrices de positionnement AD8312 Plus combine les avantages du positionnement ultra-rapide
L'équipement a des performances de haute précision et peut atteindre un contrôle de précision de ±7um@3σ et ±1°@3σ
Le Die Bonder est conçu pour être flexible et peut gérer des cartes mères de différentes tailles et formes
La machine de collage de matrices ASM AD832i améliore considérablement l'efficacité de la production grâce à son flux de travail efficace et à son fonctionnement automatisé
Capacité de production Datacon 8800 a une efficacité de production extrêmement élevée et peut améliorer considérablement la vitesse de production. Par exemple
Geekvalue : né pour les machines Pick-and-Place
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En tant que fournisseur d'équipements pour l'industrie de fabrication électronique, Geekvalue propose une gamme de machines et d'accessoires neufs et d'occasion de marques renommées à des prix très compétitifs.
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