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Perguntas frequentes sobre o bonder
A máquina de colagem de matrizes também é equipada com outros equipamentos auxiliares, como ventiladores e dispositivos de resfriamento
Capaz de lidar com moldes pequenos (de até 3 mil) e substratos grandes (até 270 x 100 mm), adequado para uma variedade de cenários de aplicação.
●Capacidade de processamento de embalagens TO-can
A máquina de colagem de matriz AD280 Plus possui recursos de colagem de matriz de alta precisão, o que pode garantir o posicionamento preciso dos componentes
O sistema pode lidar com aplicações multi-chip e multi-processo em uma máquina
A máquina de colagem ASM SD8312 adota sistemas de controle avançados e estruturas mecânicas
A máquina de colagem de matriz AD420XL foi projetada com eficiência em mente e pode fornecer soluções de colagem de matriz de alta velocidade
A máquina de colagem de posicionamento AD8312 Plus combina as vantagens de ultra-rápido e posicionamento
O equipamento tem desempenho de alta precisão e pode atingir controle de precisão de ±7um@3σ e ±1°@3σ
O die bonder foi projetado para ser flexível e pode lidar com placas-mãe de vários tamanhos e formatos
A máquina de colagem de matrizes ASM AD832i melhora significativamente a eficiência da produção por meio de seu fluxo de trabalho eficiente e operação automatizada
Capacidade de produção O Datacon 8800 tem eficiência de produção extremamente alta e pode melhorar significativamente a velocidade de produção. Por exemplo
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