Căutare rapidă
Întrebările frecvente despre bonder
Lipitorul cu matriță este, de asemenea, echipat cu alte echipamente auxiliare, cum ar fi ventilatoare și dispozitive de răcire
Capabil să manipuleze matrițe mici (de până la 3 mil) și substraturi mari (până la 270 x 100 mm), potrivite pentru o varietate de scenarii de aplicare.
● Capacitatea de procesare a ambalajelor TO-can
Lipirea matrițelor AD280 Plus are capacități de lipire a matrițelor de înaltă precizie, care pot asigura amplasarea precisă a componentelor
Sistemul poate gestiona aplicații cu mai multe cipuri și mai multe procese într-o singură mașină
Lipitorul cu matriță ASM SD8312 adoptă sisteme avansate de control și structuri mecanice
Lipirea matrițelor AD420XL este proiectată având în vedere eficiența și poate oferi soluții de lipire a matrițelor de mare viteză
AD8312 Plus poziționarea matrițelor de lipire combină avantajele ultrarapide și poziționării
Echipamentul are performanțe de înaltă precizie și poate obține un control de precizie de ±7um@3σ și ±1°@3σ
Die Bonder este proiectat pentru a fi flexibil și poate manipula plăci de bază de diferite dimensiuni și forme
Dispozitivul de lipire cu matriță ASM AD832i îmbunătățește semnificativ eficiența producției prin fluxul său de lucru eficient și funcționarea automată
Capacitate de producție Datacon 8800 are o eficiență de producție extrem de ridicată și poate îmbunătăți semnificativ viteza de producție. De exemplu
Geekvalue: Bijando vaś e maśine te alosaren thaj te thoven
Jekh-stop soluciako sherutno vash o chip monteri
Pa amende
Sar furnitori e aparaturengo vash e elektronikaki produkciaki industria, o Geekvalue del jekh spektro neve thaj hasnime mašinengo thaj aksesoriengo katar pindžarde marke pe but kompetitivne love.
prodùso
smt maśina Semikonduktoresqo aparaturǎ pcb maśina Etiketa e maśinaqi aver ekipmentoSMT liniaqo solucia
© Sa le xakaja si garavde. Tehnikano suporto:TiaoQingCMS