Знижки до 70% на деталі SMT – в наявності та готові до відправки

Отримати цінову пропозицію →
die bonder

бондер

бондер

Crystal bonder, також відомий як машина для завантаження пластин або машина для склеювання пластин, — це машина, яка використовується для фіксації кристалів і корпусів напівпровідників. Його основна функція полягає в тому, щоб захопити мікросхему з пластини та помістити її на підкладку, а також використовувати сріблястий клей для з’єднання мікросхеми та підкладки. Кристалічний бондер відіграє ключову роль у процесі упаковки напівпровідників, особливо в процесі монтажу мікросхем. Це одне з основних обладнання для пакування та тестування

Швидкий пошук

поширені запитання про bonder

  • Знижка 65%
    ‌ASM Die Bonding machine AD50Pro

    ASM Die Bonding машина AD50Pro

    Бондер для матриць також оснащений іншим допоміжним обладнанням, таким як вентилятори та охолоджувальні пристрої

  • Знижка 65%
    ASM Die Bonding machine AD800

    ASM Die Bonding машина AD800

    Здатність працювати з невеликими формами (до 3 mil) і великими підкладками (до 270 x 100 мм), підходить для різноманітних сценаріїв застосування.

  • Знижка 70%
    ASM die bonder machine AD819

    ASM бондерна машина AD819

    ●Можливість обробки упаковки TO-can

  • Знижка 65%
    ASM die bonding machine AD280 Plus

    Машина для склеювання матриць ASM AD280 Plus

    Склеювальний штамп AD280 Plus має високоточні можливості склеювання штампу, які можуть забезпечити точне розміщення компонентів

  • Знижка 70%
    MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

    MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

    Система може обробляти багаточіпові та багатопроцесорні програми на одній машині

  • Знижка 65%
    asm die bonder machine SD8312

    asm бондерна машина SD8312

    Бондер ASM SD8312 використовує вдосконалені системи керування та механічні структури

  • Знижка 60%
    ASM die bonder machine ad420xl

    ASM бондерна машина ad420xl

    Склеювальна машина AD420XL розроблена з урахуванням ефективності та може забезпечити високошвидкісні рішення для склеювання матриць

  • Знижка 65%
    ASMPT die bonding machine AD8312 Plus

    Машина для склеювання матриць ASMPT AD8312 Plus

    Бондер для позиціонування AD8312 Plus поєднує в собі переваги надшвидкості та позиціонування

  • Знижка 60%
    ASM die bonder equipment AD211 Plus

    Обладнання для склеювання матриць ASM AD211 Plus

    Обладнання має високу точність і може досягати контролю точності ±7um@3σ і ±1°@3σ

  • Знижка 65%
    ASM die bonding equipment AD838L plus

    Обладнання для склеювання матриць ASM AD838L plus

    Бондер для матриці розроблений як гнучкий і може працювати з материнськими платами різних розмірів і форм

  • Знижка 70%
    ASM die bonder machine AD832i

    ASM бондерна машина AD832i

    Склеювальний апарат ASM AD832i значно підвищує ефективність виробництва завдяки ефективному робочому процесу та автоматизованій роботі

  • Знижка 60%
    BESI Die Bonder Machine Datacon 8800

    BESI The Bonder Machine Datacon 8800

    Виробнича потужність Datacon 8800 має надзвичайно високу продуктивність і може значно підвищити швидкість виробництва. Наприклад

  • Всього12елементи
  • 1
GEEKVALUE

Geekvalue: народжений для машин Pick-and-Place

Універсальне рішення для установки мікросхем

Про нас

Як постачальник обладнання для виробництва електроніки, Geekvalue пропонує ряд нових і вживаних машин і аксесуарів від відомих брендів за дуже конкурентними цінами.

Контактна адреса:No. 18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Baoan District, Shenzhen, China

Номер телефону для консультацій:+86 13823218491

Електронна пошта:smt-sales9@gdxinling.cn

ЗВ'ЯЖІТЬСЯ З НАМИ

© Усі права захищено. Технічна підтримка: TiaoQingCMS

kfweixin

Скануйте, щоб додати WeChat