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FAQ sul bonder
La macchina per incollaggio è inoltre dotata di altre apparecchiature ausiliarie, come ventole e dispositivi di raffreddamento
In grado di gestire stampi di piccole dimensioni (fino a 3 mil) e substrati di grandi dimensioni (fino a 270 x 100 mm), adatti a un'ampia gamma di scenari applicativi.
●Capacità di elaborazione degli imballaggi TO-can
Il die bonder AD280 Plus ha capacità di bonding di matrici ad alta precisione, che possono garantire il posizionamento preciso dei componenti
Il sistema può gestire applicazioni multi-chip e multi-processo in un'unica macchina
Il die bonder ASM SD8312 adotta sistemi di controllo avanzati e strutture meccaniche
La saldatrice AD420XL è progettata pensando all'efficienza e può fornire soluzioni di saldatura ad alta velocità
Il bonder di posizionamento AD8312 Plus combina i vantaggi dell'ultra-velocità e del posizionamento
L'apparecchiatura ha prestazioni ad alta precisione e può raggiungere un controllo di precisione di ±7um@3σ e ±1°@3σ
Il die bonder è progettato per essere flessibile e può gestire schede madri di varie dimensioni e forme
Il die bonder ASM AD832i migliora significativamente l'efficienza produttiva grazie al suo flusso di lavoro efficiente e al funzionamento automatizzato
Capacità produttiva Datacon 8800 ha un'efficienza produttiva estremamente elevata e può migliorare significativamente la velocità di produzione. Ad esempio
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In qualità di fornitore di attrezzature per l'industria manifatturiera elettronica, Geekvalue offre una gamma di macchine e accessori nuovi e usati di marchi rinomati a prezzi molto competitivi.
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macchina smt Apparecchiature per semiconduttori macchina pcb Etichettatrice altre attrezzatureSoluzione di linea SMT
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