Mirtec 3D SPI MS-11e

Il-funzjonijiet u l-effetti ewlenin ta 'Mirtec SPI MS-11e jinkludu l-aspetti li ġejjin:

Sejbien ta 'preċiżjoni għolja: Mirtec SPI MS-11e hija mgħammra b'kamera ta' 15-il megapixel, li tista 'tikseb skoperta 3D ta' preċiżjoni għolja, b'riżoluzzjoni ta 'għoli ta' 0.1μm, preċiżjoni ta 'għoli ta' 2μm, u ripetibbiltà ta 'għoli ta' ± 1% .

Funzjonijiet ta 'skoperta multipli: L-apparat jista' jiskopri l-volum, iż-żona, l-għoli, il-koordinati XY, il-pont, eċċ. tal-pejst tal-istann, u jista 'awtomatikament jikkumpensa għall-istat tal-liwi tas-sottostrat biex jiżgura skoperta preċiża fuq PCBs mgħawweġ.

Disinn ottiku avvanzat: Mirtec SPI MS-11e jadotta disinn doppju ta 'projezzjoni u shadow ripple biex jelimina dellijiet tad-dawl singolu u jikseb effetti preċiżi ta' skoperta 3D. Id-disinn tal-lenti kompost teleċentriku tiegħu jiżgura ingrandiment kostanti u l-ebda parallax.

Skambju ta 'dejta f'ħin reali: MS-11e għandu sistema ta' ċirku magħluq li tista 'tirrealizza komunikazzjoni f'ħin reali bejn printers/mounters, tittrasmetti informazzjoni dwar il-pożizzjoni tal-pejst tal-istann lil xulxin, issolvi b'mod fundamentali l-problema tal-istampar fqir tal-pejst tal-istann, u ttejjeb il-kwalità tal-produzzjoni u l-effiċjenza.

Funzjoni ta 'kontroll mill-bogħod: L-apparat għandu sistema ta' konnessjoni Intellisys integrata li tappoġġja l-kontroll mill-bogħod, inaqqas il-konsum tal-ħaddiema, u ttejjeb l-effiċjenza. Meta jseħħu difetti fuq il-linja tal-produzzjoni, is-sistema tista 'tipprevjeni u tikkontrollahom minn qabel.

Firxa wiesgħa ta 'applikazzjonijiet: Mirtec SPI MS-11e huwa adattat għall-iskoperta ta' difetti tal-pejst tal-istann SMT, speċjalment għall-industrija tal-manifattura tal-elettronika li teħtieġ skoperta ta 'preċiżjoni għolja

X'inhuma l-oqsma ewlenin għat-tester tal-ħxuna tal-pejst tal-istann SMT biex jiskopri?

It-tester tal-ħxuna tal-pejst tal-istann SMT jiskopri prinċipalment l-aspetti li ġejjin:

Ħxuna tal-pejst tal-istann: It-tester jista 'jkejjel il-ħxuna tal-pejst tal-istann stampat fuq il-bord tal-PCB, inklużi r-rekords tar-riżultat tal-ħxuna, il-valur medju, l-ogħla punt u l-iktar punt baxx.

Żona u volum: Minbarra l-kejl tal-ħxuna, it-tester jista 'wkoll ikejjel iż-żona u l-volum tal-pejst tal-istann biex jgħin jevalwa d-distribuzzjoni tal-pejst tal-istann.

Tul u wisa 'XY: It-tul u l-wisa' fid-direzzjoni XY jistgħu jitkejlu biex jipprovdu informazzjoni dimensjonali aktar komprensiva.

Analiżi tas-sezzjoni trasversali: Inkluż l-għoli, l-ogħla punt, żona ta 'sezzjoni trasversali, kejl tad-distanza, eċċ., Biex tgħin fl-analiżi tal-karatteristiċi tas-sezzjoni trasversali tal-pejst tal-istann.

Kejl 2D: bħal distanza, rettangolu, ċirku, ellissi, tul, wisa ', żona, eċċ., Li jipprovdu data dettaljata fil-pjan bidimensjonali.

Kejl 3D: inkluż proporzjon tal-għoli aġġustabbli, rotazzjoni fuq skala sħiħa tal-immaġni 3D, traduzzjoni, zoom u funzjonijiet oħra, traduzzjoni taż-żona tal-wiri u zoom, li tipprovdi informazzjoni dettaljata fi spazju tridimensjonali