Các chức năng và tác dụng chính của Mirtec SPI MS-11e bao gồm các khía cạnh sau:
Phát hiện có độ chính xác cao: Mirtec SPI MS-11e được trang bị camera 15 megapixel, có thể đạt được khả năng phát hiện 3D có độ chính xác cao, với độ phân giải chiều cao là 0,1μm, độ chính xác chiều cao là 2μm và khả năng lặp lại chiều cao là ±1%.
Nhiều chức năng phát hiện: Thiết bị có thể phát hiện thể tích, diện tích, chiều cao, tọa độ XY, cầu nối, v.v. của kem hàn và có thể tự động bù trạng thái uốn cong của chất nền để đảm bảo phát hiện chính xác trên PCB cong.
Thiết kế quang học tiên tiến: Mirtec SPI MS-11e áp dụng thiết kế gợn sóng bóng và chiếu kép để loại bỏ bóng sáng đơn lẻ và đạt được hiệu ứng phát hiện 3D chính xác. Thiết kế ống kính ghép telecentric đảm bảo độ phóng đại liên tục và không có thị sai.
Trao đổi dữ liệu thời gian thực: MS-11e có hệ thống vòng kín có thể thực hiện giao tiếp thời gian thực giữa máy in/máy gắn, truyền thông tin vị trí kem hàn cho nhau, giải quyết cơ bản vấn đề in kem hàn kém và cải thiện chất lượng và hiệu quả sản xuất.
Chức năng điều khiển từ xa: Thiết bị có hệ thống kết nối Intellisys tích hợp hỗ trợ điều khiển từ xa, giảm thiểu tiêu hao nhân lực, nâng cao hiệu quả. Khi dây chuyền sản xuất xảy ra lỗi, hệ thống có thể phòng ngừa và kiểm soát trước.
Phạm vi ứng dụng rộng: Mirtec SPI MS-11e phù hợp để phát hiện lỗi kem hàn SMT, đặc biệt đối với ngành sản xuất điện tử đòi hỏi khả năng phát hiện có độ chính xác cao
Máy kiểm tra độ dày kem hàn SMT có thể phát hiện những khu vực chính nào?
Máy kiểm tra độ dày kem hàn SMT chủ yếu phát hiện các khía cạnh sau:
Độ dày của kem hàn: Máy kiểm tra có thể đo độ dày của kem hàn được in trên bảng mạch PCB, bao gồm các bản ghi kết quả về độ dày, giá trị trung bình, điểm cao nhất và điểm thấp nhất.
Diện tích và thể tích: Ngoài việc đo độ dày, máy kiểm tra còn có thể đo diện tích và thể tích của kem hàn để giúp đánh giá sự phân bố của kem hàn.
Chiều dài và chiều rộng XY: Chiều dài và chiều rộng theo hướng XY có thể được đo để cung cấp thông tin về kích thước toàn diện hơn.
Phân tích mặt cắt ngang: Bao gồm chiều cao, điểm cao nhất, diện tích mặt cắt ngang, phép đo khoảng cách, v.v., để giúp phân tích các đặc điểm mặt cắt ngang của kem hàn.
Đo lường 2D: chẳng hạn như khoảng cách, hình chữ nhật, hình tròn, hình elip, chiều dài, chiều rộng, diện tích, v.v., cung cấp dữ liệu chi tiết trên mặt phẳng hai chiều.
Đo lường 3D: bao gồm tỷ lệ chiều cao có thể điều chỉnh, xoay toàn bộ hình ảnh 3D, dịch chuyển, thu phóng và các chức năng khác, dịch chuyển và thu phóng khu vực hiển thị, cung cấp thông tin chi tiết trong không gian ba chiều