ミルテック 3D SPI MS-11e

Name: Mirtec 3D SPI MS-11e
Brand: GEEKVALUE
Price: 1.99 USD
Availability: InStock

高精度検出：Mirtec SPI MS-11eは15メガピクセルのカメラを搭載しており、高精度の3D検出を実現できます。高さ解像度は0.1μm、高さ精度は2μmに達し、

詳細

Mirtec SPI MS-11e の主な機能と効果は次のとおりです。

高精度検出：Mirtec SPI MS-11e には 15 メガピクセルのカメラが搭載されており、高さ解像度 0.1μm、高さ精度 2μm、高さ再現性 ±1% の高精度 3D 検出を実現します。

複数の検出機能: はんだペーストの体積、面積、高さ、XY 座標、ブリッジなどを検出でき、基板の曲げ状態を自動的に補正して、曲面 PCB での正確な検出を保証します。

高度な光学設計: Mirtec SPI MS-11e は、デュアル投影とシャドウリップル設計を採用し、単一光の影を排除して正確な 3D 検出効果を実現します。テレセントリック複合レンズ設計により、一定の倍率と視差がなくなります。

リアルタイムデータ交換：MS-11e は、プリンター/マウンター間のリアルタイム通信を実現し、はんだペーストの位置情報を相互に送信し、はんだペーストの印刷不良の問題を根本的に解決し、生産品質と効率を向上させることができる閉ループシステムを備えています。

リモートコントロール機能：デバイスには、リモートコントロールをサポートし、人的消費を削減し、効率を向上させるIntellisys接続システムが組み込まれています。生産ラインで欠陥が発生した場合、システムは事前にそれを防止および制御できます。

幅広い用途: Mirtec SPI MS-11eは、SMTはんだペーストの欠陥検出に適しており、特に高精度の検出を必要とする電子機器製造業界に適しています。

SMT はんだペースト厚さテスターが検出する主な領域は何ですか?

SMT はんだペースト厚さテスターは主に以下の側面を検出します。

はんだペーストの厚さ: テスターは、PCB ボードに印刷されたはんだペーストの厚さを測定し、厚さ、平均値、最高点、最低点の結果記録を含めることができます。

面積と体積: 厚さの測定に加えて、テスターははんだペーストの面積と体積も測定し、はんだペーストの分布を評価するのに役立ちます。

XY 長さと幅: XY 方向の長さと幅を測定して、より包括的な寸法情報を提供できます。

断面分析：高さ、最高点、断面積、距離測定などを含み、はんだペーストの断面特性の分析に役立ちます。

2D 測定: 距離、長方形、円、楕円、長さ、幅、面積など、2 次元平面で詳細なデータを提供します。

3D測定：高さ比の調整、3D画像のフルスケール回転、平行移動、ズームなどの機能、表示領域の移動とズーム、3次元空間での詳細な情報の提供など

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