Mirtec 3D SPI MS-11e

Fungsi dan kesan utama Mirtec SPI MS-11e termasuk aspek berikut:

Pengesanan ketepatan tinggi: Mirtec SPI MS-11e dilengkapi dengan kamera 15 megapiksel, yang boleh mencapai pengesanan 3D ketepatan tinggi, dengan resolusi ketinggian 0.1μm, ketepatan ketinggian 2μm, dan kebolehulangan ketinggian ±1% .

Fungsi pengesanan berbilang: Peranti boleh mengesan kelantangan, kawasan, ketinggian, koordinat XY, jambatan, dll. tampal pateri, dan secara automatik boleh mengimbangi keadaan lenturan substrat untuk memastikan pengesanan tepat pada PCB melengkung.

Reka bentuk optik lanjutan: Mirtec SPI MS-11e menggunakan reka bentuk dwi unjuran dan riak bayang untuk menghapuskan bayang cahaya tunggal dan mencapai kesan pengesanan 3D yang tepat. Reka bentuk kanta kompaun telesentrik memastikan pembesaran berterusan dan tiada paralaks.

Pertukaran data masa nyata: MS-11e mempunyai sistem gelung tertutup yang boleh merealisasikan komunikasi masa nyata antara pencetak/pelekap, menghantar maklumat kedudukan tampal pateri antara satu sama lain, menyelesaikan masalah percetakan tampal pateri yang lemah, dan meningkatkan kualiti pengeluaran dan kecekapan.

Fungsi kawalan jauh: Peranti ini mempunyai sistem sambungan Intellisys terbina dalam yang menyokong alat kawalan jauh, mengurangkan penggunaan tenaga manusia dan meningkatkan kecekapan. Apabila kecacatan berlaku pada barisan pengeluaran, sistem boleh menghalang dan mengawalnya terlebih dahulu.

Pelbagai aplikasi: Mirtec SPI MS-11e sesuai untuk pengesanan kecacatan tampal pateri SMT, terutamanya untuk industri pembuatan elektronik yang memerlukan pengesanan ketepatan tinggi

Apakah kawasan utama untuk pengesan ketebalan tampal pateri SMT?

Penguji ketebalan tampal pateri SMT terutamanya mengesan aspek berikut:

Ketebalan tampal pateri: Penguji boleh mengukur ketebalan tampal pateri yang dicetak pada papan PCB, termasuk rekod keputusan ketebalan, nilai purata, titik tertinggi dan titik terendah.

Luas dan isipadu: Selain pengukuran ketebalan, penguji juga boleh mengukur luas dan isipadu tampal pateri untuk membantu menilai pengedaran tampal pateri.

Panjang dan lebar XY: Panjang dan lebar dalam arah XY boleh diukur untuk memberikan maklumat dimensi yang lebih komprehensif.

Analisis keratan rentas: Termasuk ketinggian, titik tertinggi, luas keratan rentas, ukuran jarak, dsb., untuk membantu menganalisis ciri keratan rentas tampal pateri.

Pengukuran 2D: seperti jarak, segi empat tepat, bulatan, elips, panjang, lebar, luas, dsb., menyediakan data terperinci dalam satah dua dimensi.

Pengukuran 3D: termasuk nisbah ketinggian boleh laras, putaran skala penuh imej 3D, terjemahan, zum dan fungsi lain, terjemahan kawasan paparan dan zum, menyediakan maklumat terperinci dalam ruang tiga dimensi