Mirtec 3D SPI MS-11e

D'Haaptfunktiounen an Effekter vum Mirtec SPI MS-11e enthalen déi folgend Aspekter:

Héich Präzisioun Detektioun: Mirtec SPI MS-11e ass mat enger 15-Megapixel Kamera ausgestatt, déi héich Präzisioun 3D Detektioun erreechen kann, mat enger Héichopléisung vun 0.1μm, enger Héicht Genauegkeet vun 2μm, an enger Héicht Wiederholbarkeet vun ± 1% .

Multiple Detektiounsfunktiounen: Den Apparat kann de Volume, Gebitt, Héicht, XY Koordinaten, Bréck, asw.

Fortgeschratt opteschen Design: Mirtec SPI MS-11e adoptéiert duebel Projektioun a Schattenrippdesign fir eenzel Liichtschatten ze eliminéieren an präzis 3D Detektiounseffekter z'erreechen. Säin telezentresche Compound Lens Design suergt fir konstant Vergréisserung a keng Parallax.

Echtzäit Datenaustausch: MS-11e huet e zouenen Loop System deen Echtzäitkommunikatioun tëscht Dréckeren / Mounters realiséiere kann, Solderpaste Positiounsinformatioun matenee vermëttelen, grondsätzlech de Problem vum schlechte Solder Paste Dréckerei léisen, a Produktiounsqualitéit verbesseren an Effizienz.

Fernsteuerungsfunktioun: Den Apparat huet en agebaute Intellisys Verbindungssystem deen d'Fernsteuerung ënnerstëtzt, d'Aarbechtsverbrauch reduzéiert an d'Effizienz verbessert. Wann Mängel op der Produktioun Linn geschéien, kann de System verhënneren a kontrolléieren se am Viraus.

Breet Palette vun Uwendungen: Mirtec SPI MS-11e ass gëeegent fir SMT Solder Paste Defekt Detektioun, besonnesch fir d'Elektronik Fabrikatioun Industrie déi héich Präzisioun Detektioun erfuerdert

Wat sinn d'Haaptberäicher fir SMT Solder Paste Dicke Tester z'entdecken?

SMT Solder Paste Dicke Tester erkennt haaptsächlech déi folgend Aspekter:

Solder Paste Dicke: Den Tester kann d'Dicke vun der Solderpaste gedréckt op der PCB Board moossen, dorënner d'Resultat records vun Dicke, Duerchschnëttswäert, héchste Punkt an niddregsten Punkt.

Gebitt a Volumen: Nieft der Dickemiessung kann den Tester och d'Gebitt an de Volume vun der Lötpaste moossen fir d'Verdeelung vun der Lötpaste ze evaluéieren.

XY Längt a Breet: D'Längt an d'Breet an der XY Richtung kënne gemooss ginn fir méi ëmfaassend Dimensiounsinformatioun ze bidden.

Querschnittsanalyse: Inklusiv Héicht, héchste Punkt, Querschnittsberäich, Distanzmiessung, asw., fir d'Querschnittcharakteristike vun der Solderpaste ze analyséieren.

2D Miessung: wéi Distanz, Rechteck, Krees, Ellipse, Längt, Breet, Gebitt, asw., liwwert detailléiert Donnéeën am zweedimensionalen Plang.

3D Miessung: abegraff justierbar Héicht Verhältnis, 3D Bild voll-Skala Rotatioun, Iwwersetzung, Zoom an aner Funktiounen, Affichage Beräich Iwwersetzung an Zoom, suergt detailléiert Informatiounen an dräi-zweedimensional Raum