Mirtec 3D SPI MS-11e

Les principales fonctions et effets du Mirtec SPI MS-11e incluent les aspects suivants :

Détection de haute précision : Mirtec SPI MS-11e est équipé d'une caméra de 15 mégapixels, qui peut réaliser une détection 3D de haute précision, avec une résolution de hauteur de 0,1 μm, une précision de hauteur de 2 μm et une répétabilité de hauteur de ± 1 %.

Fonctions de détection multiples : l'appareil peut détecter le volume, la surface, la hauteur, les coordonnées XY, le pont, etc. de la pâte à souder, et peut compenser automatiquement l'état de flexion du substrat pour assurer une détection précise sur les PCB courbes.

Conception optique avancée : Mirtec SPI MS-11e adopte une conception à double projection et à ondulation d'ombre pour éliminer les ombres de lumière unique et obtenir des effets de détection 3D précis. Sa conception de lentille composée télécentrique assure un grossissement constant et aucune parallaxe.

Échange de données en temps réel : le MS-11e dispose d'un système en boucle fermée qui peut réaliser une communication en temps réel entre les imprimantes/monteurs, transmettre les informations de position de la pâte à souder entre elles, résoudre fondamentalement le problème de la mauvaise impression de la pâte à souder et améliorer la qualité et l'efficacité de la production.

Fonction de contrôle à distance : l'appareil dispose d'un système de connexion Intellisys intégré qui prend en charge le contrôle à distance, réduit la consommation de main-d'œuvre et améliore l'efficacité. Lorsque des défauts surviennent sur la ligne de production, le système peut les prévenir et les contrôler à l'avance.

Large gamme d'applications : Mirtec SPI MS-11e convient à la détection des défauts de pâte à souder SMT, en particulier pour l'industrie de fabrication électronique qui nécessite une détection de haute précision

Quelles sont les principales zones que le testeur d'épaisseur de pâte à souder SMT doit détecter ?

Le testeur d'épaisseur de pâte à souder SMT détecte principalement les aspects suivants :

Épaisseur de la pâte à souder : le testeur peut mesurer l'épaisseur de la pâte à souder imprimée sur la carte PCB, y compris les enregistrements de résultats de l'épaisseur, de la valeur moyenne, du point le plus élevé et du point le plus bas.

Surface et volume : En plus de la mesure de l'épaisseur, le testeur peut également mesurer la surface et le volume de la pâte à souder pour aider à évaluer la distribution de la pâte à souder.

Longueur et largeur XY : La longueur et la largeur dans la direction XY peuvent être mesurées pour fournir des informations dimensionnelles plus complètes.

Analyse de la section transversale : y compris la hauteur, le point le plus élevé, la surface de la section transversale, la mesure de la distance, etc., pour aider à analyser les caractéristiques de la section transversale de la pâte à souder.

Mesure 2D : telle que la distance, le rectangle, le cercle, l'ellipse, la longueur, la largeur, la surface, etc., fournissant des données détaillées dans le plan bidimensionnel.

Mesure 3D : y compris le rapport de hauteur réglable, la rotation à grande échelle de l'image 3D, la translation, le zoom et d'autres fonctions, la translation et le zoom de la zone d'affichage, fournissant des informations détaillées dans l'espace tridimensionnel