Mirtec 3D SPI MS-11e

Emirimu emikulu n’ebiva mu Mirtec SPI MS-11e mulimu bino wammanga:

Okuzuula okutuufu okw’amaanyi: Mirtec SPI MS-11e eriko kkamera ya megapikseli 15, esobola okutuuka ku kuzuula mu ngeri entuufu ennyo mu 3D, ng’erina obuwanvu bwa 0.1μm, obuwanvu obutuufu bwa 2μm, n’okuddiŋŋana obuwanvu bwa ±1% .

Emirimu mingi egy’okuzuula: Ekyuma kino kisobola okuzuula obuzito, ekitundu, obuwanvu, XY coordinates, bridge, n’ebirala ebya solder paste, era kisobola okusasula automatically embeera y’okubeebalama ya substrate okukakasa okuzuula okutuufu ku curved PCBs.

Enteekateeka y’amaaso ey’omulembe: Mirtec SPI MS-11e yeettanira dizayini ya dual projection ne shadow ripple okumalawo ebisiikirize by’ekitangaala ekimu n’okutuuka ku bikolwa ebituufu eby’okuzuula mu 3D. Dizayini yaayo eya lenzi ya telecentric compound ekakasa okukuzibwa buli kiseera ate nga tewali parallax.

Okuwanyisiganya data mu kiseera ekituufu: MS-11e erina enkola ya closed-loop esobola okutegeera empuliziganya mu kiseera ekituufu wakati wa printers/mounters, okutambuza amawulire agakwata ku kifo kya solder paste eri buli omu, mu musingi okugonjoola ekizibu ky’okukuba solder paste embi, n’okulongoosa omutindo gw’okufulumya n’okukola obulungi.

Omulimu gw’okufuga okuva ewala: Ekyuma kino kirina enkola y’okuyunga ewala eya Intellisys ezimbiddwamu ewagira okufuga okuva ewala, ekendeeza ku nkozesa y’abakozi, n’okulongoosa obulungi. Obulema bwe bubaawo ku layini y’okufulumya, enkola esobola okubuziyiza n’okubufuga nga bukyali.

Ebikozesebwa bingi: Mirtec SPI MS-11e esaanira okuzuula obulema mu SMT solder paste naddala mu makolero agakola ebyuma ebyetaagisa okuzuula mu ngeri entuufu

Bitundu ki ebikulu SMT solder paste thickness tester by’alina okuzuula?

SMT solder paste thickness tester okusinga ezuula ensonga zino wammanga:

Obugumu bwa solder paste: Omugezesa asobola okupima obuwanvu bwa solder paste ewandiikiddwa ku PCB board, omuli ebiwandiiko by’ebivuddemu eby’obugumu, omuwendo ogwa wakati, ekifo ekisinga waggulu n’ekifo ekisinga wansi.

Ekitundu n’obunene: Ng’oggyeeko okupima obuwanvu, omugezesa asobola n’okupima ekitundu n’obunene bwa solder paste okuyamba okwekenneenya ensaasaanya ya solder paste.

Obuwanvu n’obugazi bwa XY: Obuwanvu n’obugazi mu ludda lwa XY bisobola okupimibwa okusobola okuwa amawulire agakwata ku bipimo agasingawo.

Okwekenenya okusalasala: Nga mulimu obugulumivu, ekifo ekisinga okuba waggulu, ekitundu ekisala, okupima ebanga, n’ebirala, okuyamba okwekenneenya engeri y’okusalako ey’ekikuta kya solder.

Okupima kwa 2D: gamba ng’ebanga, enjuyi ennya, enzirugavu, enzirugavu, obuwanvu, obugazi, ekitundu, n’ebirala, nga kiwa data enzijuvu mu nnyonyi ey’ebitundu bibiri.

Okupima mu 3D: omuli omugerageranyo gw’obugulumivu ogutereezebwa, okukyusakyusa ekifaananyi kya 3D mu bujjuvu, okuvvuunula, okuzimba n’emirimu emirala, okuvvuunula n’okuzimba ekifo eky’okwolesebwa, okuwa amawulire amajjuvu mu kifo eky’ebitundu bisatu