Mirtec 3D SPI MS-11e

የ Mirtec SPI MS-11e ዋና ተግባራት እና ውጤቶች የሚከተሉትን ገጽታዎች ያካትታሉ:

ከፍተኛ ትክክለኛነትን ማወቅ፡- Mirtec SPI MS-11e ባለ 15-ሜጋፒክስል ካሜራ የተገጠመለት ሲሆን ይህም ከፍተኛ ትክክለኛነትን 3D ማግኘት የሚችል፣ የቁመት ጥራት 0.1μm፣ የቁመት ትክክለኛነት 2μm እና ቁመት ±1% .

በርካታ የማወቂያ ተግባራት፡- መሳሪያው የድምጽ መጠን፣ ቦታ፣ ቁመቱ፣ የ XY መጋጠሚያዎች፣ ድልድይ፣ ወዘተ. የሚሸጥ መለጠፍን መለየት ይችላል እና በተጠማዘዘ ፒሲቢዎች ላይ ትክክለኛ መፈለጊያውን ለማረጋገጥ የንዑስ ፕላቱን የታጠፈ ሁኔታ በራስ-ሰር ማካካስ ይችላል።

የላቀ የጨረር ንድፍ፡ Mirtec SPI MS-11e ነጠላ የብርሃን ጥላዎችን ለማስወገድ እና ትክክለኛ የ3-ል ማወቂያ ውጤቶችን ለማግኘት ባለሁለት ትንበያ እና የጥላ ሞገድ ንድፍን ይቀበላል። የእሱ ቴሌሴንትሪክ ውሁድ ሌንስ ዲዛይን የማያቋርጥ ማጉላት እና ምንም ፓራላክስ እንደሌለ ያረጋግጣል።

የእውነተኛ ጊዜ የመረጃ ልውውጥ፡ MS-11e በአታሚዎች/ተጫራቾች መካከል የእውነተኛ ጊዜ ግንኙነትን እውን ለማድረግ፣የሽያጭ መለጠፍ መረጃን እርስ በርስ ለማስተላለፍ፣በመሰረቱ ደካማ የሽያጭ ህትመት ችግርን የሚፈታ እና የምርት ጥራትን የሚያሻሽል የዝግ ዑደት ስርዓት አለው። እና ቅልጥፍና.

የርቀት መቆጣጠሪያ ተግባር፡ መሳሪያው የርቀት መቆጣጠሪያን የሚደግፍ፣የሰው ሃይል ፍጆታን የሚቀንስ እና ቅልጥፍናን የሚያሻሽል የIntellisys ግንኙነት ስርዓት አለው። በማምረቻው መስመር ላይ ጉድለቶች በሚከሰቱበት ጊዜ ስርዓቱ አስቀድሞ መከላከል እና መቆጣጠር ይችላል.

ሰፊ አፕሊኬሽኖች፡- Mirtec SPI MS-11e ለSMT solder paste ጉድለትን ለመለየት በተለይም ለኤሌክትሮኒክስ ማምረቻ ኢንዱስትሪ ከፍተኛ ትክክለኛነትን ማወቅ ለሚፈልግ ተስማሚ ነው።

የSMT solder paste ውፍረት ሞካሪ ለመለየት ዋና ዋና ቦታዎች ምንድናቸው?

የኤስኤምቲ የሽያጭ ውፍረት ሞካሪ በዋናነት የሚከተሉትን ገጽታዎች ፈልጎ ያገኛል።

የሸቀጣሸቀጥ ለጥፍ ውፍረት፡ ሞካሪው ውፍረት፣ አማካኝ እሴት፣ ከፍተኛ ነጥብ እና ዝቅተኛውን ነጥብ ጨምሮ በፒሲቢ ቦርድ ላይ የታተመውን የሽያጭ ውፍረት ውፍረት መለካት ይችላል።

አካባቢ እና መጠን፡ ከውፍረት መለካት በተጨማሪ ሞካሪው የተሸጠውን ጥፍ ስርጭት ለመገምገም የሚረዳውን ቦታ እና መጠን መለካት ይችላል።

የ XY ርዝመት እና ስፋት፡ በኤክስአይ አቅጣጫ ያለው ርዝመት እና ስፋት የበለጠ አጠቃላይ ልኬት መረጃ ለመስጠት ሊለካ ይችላል።

ክሮስ-ክፍል ትንተና: ጨምሮ ቁመት, ከፍተኛ ነጥብ, አቋራጭ አካባቢ, ርቀት መለካት, ወዘተ ጨምሮ, solder ለጥፍ መካከል-ክፍል ባህሪያት ለመተንተን ለመርዳት.

2D ልኬት፡- እንደ ርቀት፣ ሬክታንግል፣ ክብ፣ ሞላላ፣ ርዝመት፣ ስፋት፣ አካባቢ፣ ወዘተ የመሳሰሉ ባለ ሁለት አቅጣጫዊ አውሮፕላን ውስጥ ዝርዝር መረጃዎችን ይሰጣል።

3D ልኬት፡ የሚስተካከለው ቁመት ጥምርታ፣ 3D ምስል ባለ ሙሉ ልኬት ሽክርክር፣ ትርጉም፣ ማጉላት እና ሌሎች ተግባራት፣ የማሳያ ቦታ ትርጉም እና ማጉላት፣ ዝርዝር መረጃን በሶስት አቅጣጫዊ ቦታ መስጠት