Scheda di sviluppo Mirtec 3D SPI MS-11e

Le principali funzioni ed effetti di Mirtec SPI MS-11e includono i seguenti aspetti:

Rilevamento ad alta precisione: Mirtec SPI MS-11e è dotato di una fotocamera da 15 megapixel, in grado di ottenere un rilevamento 3D ad alta precisione, con una risoluzione dell'altezza di 0,1 μm, una precisione dell'altezza di 2 μm e una ripetibilità dell'altezza di ±1%.

Molteplici funzioni di rilevamento: il dispositivo può rilevare il volume, l'area, l'altezza, le coordinate XY, il ponte, ecc. della pasta saldante e può compensare automaticamente lo stato di piegatura del substrato per garantire un rilevamento accurato sui PCB curvi.

Design ottico avanzato: Mirtec SPI MS-11e adotta un design a doppia proiezione e increspatura delle ombre per eliminare le ombre di luce singole e ottenere effetti di rilevamento 3D accurati. Il suo design di lenti composte telecentriche assicura un ingrandimento costante e nessuna parallasse.

Scambio dati in tempo reale: MS-11e è dotato di un sistema a circuito chiuso in grado di realizzare comunicazioni in tempo reale tra stampanti/montatori, trasmettere reciprocamente informazioni sulla posizione della pasta saldante, risolvere radicalmente il problema della scarsa stampa della pasta saldante e migliorare la qualità e l'efficienza della produzione.

Funzione di controllo remoto: il dispositivo ha un sistema di connessione Intellisys integrato che supporta il controllo remoto, riduce il consumo di manodopera e migliora l'efficienza. Quando si verificano difetti sulla linea di produzione, il sistema può prevenirli e controllarli in anticipo.

Ampia gamma di applicazioni: Mirtec SPI MS-11e è adatto per il rilevamento di difetti della pasta saldante SMT, in particolare per l'industria manifatturiera elettronica che richiede un rilevamento ad alta precisione

Quali sono le aree principali in cui deve essere rilevato lo spessore della pasta saldante SMT?

Il misuratore dello spessore della pasta saldante SMT rileva principalmente i seguenti aspetti:

Spessore della pasta saldante: il tester può misurare lo spessore della pasta saldante stampata sulla scheda PCB, compresi i record dei risultati di spessore, valore medio, punto più alto e punto più basso.

Area e volume: oltre alla misurazione dello spessore, il tester può anche misurare l'area e il volume della pasta saldante per aiutare a valutare la distribuzione della pasta saldante.

Lunghezza e larghezza XY: la lunghezza e la larghezza nella direzione XY possono essere misurate per fornire informazioni dimensionali più complete.

Analisi della sezione trasversale: include altezza, punto più alto, area della sezione trasversale, misurazione della distanza, ecc., per aiutare ad analizzare le caratteristiche della sezione trasversale della pasta saldante.

Misurazioni 2D: come distanza, rettangolo, cerchio, ellisse, lunghezza, larghezza, area, ecc., che forniscono dati dettagliati sul piano bidimensionale.

Misurazione 3D: include rapporto di altezza regolabile, rotazione completa dell'immagine 3D, traslazione, zoom e altre funzioni, traslazione e zoom dell'area di visualizzazione, fornendo informazioni dettagliate nello spazio tridimensionale