asm siplace hf3 meaisín socrúcháin smt

Áirítear ar na buntáistí a bhaineann le meaisín socrúcháin Siemens HF3 go príomha na gnéithe seo a leanas:

Ard-chruinneas agus cobhsaíocht : Tá cruinneas socrúcháin meaisín socrúcháin Siemens HF3 an-ard, le caighdeán ± 60 miocrón, cruinneas DCA de ± 55 miocrón, agus cruinneas uillinn ± 0.7 ° / (4σ)

. Cinntíonn an cruinneas ard seo suiteáil cruinn na gcomhpháirteanna agus laghdaíonn sé an ráta earráide i dtáirgeadh.

Infheidhmeacht leathan: Tá an HF3 in ann comhpháirteanna a chur sa raon ó na sliseanna 0201 nó fiú 01005 is lú go sliseanna smeach, CCGAanna, agus comhpháirteanna cruth speisialta a mheá suas le 100 gram agus a thomhas 85 x 85/125 x 10mm

. Déanann an infheidhmeacht leathan seo an HF3 oiriúnach do riachtanais socrúcháin éagsúlacht comhpháirteanna leictreonacha.

Cumas táirgthe éifeachtach: Is féidir le luas socrúcháin an HF3 40,000 comhpháirt in aghaidh na huaire a bhaint amach, atá oiriúnach do riachtanais táirgeachta ar scála mór

. Ina theannta sin, tá a stáisiún ábhar 180, is é an ceann paiste 3 XY ais cantilever, 24 ceann socrúcháin nozzle, 2 cinnirí nozzle IC mór, a fheabhsaíonn éifeachtacht táirgthe a thuilleadh.

Cothabháil mhaith: Mar gheall ar an am úsáide gearr agus cothabháil mhaith Siemens HF3, tá saol athúsáide níos faide ag an trealamh, cruinneas níos airde agus cobhsaíocht níos fearr, rud a fhágann go bhfuil an-tóir ar HF3 sa mhargadh dara láimhe.

Roghanna cumraíochta solúbtha: Tacaíonn HF3 le cumraíochtaí aon-rian agus dé-rian. Is é an raon méid PCB is féidir a shuiteáil ar an rian aonair ná 50mm x 50mm go 450mm x 508mm, agus is é an dé-rian 50mm x 50mm go 450mm x 250mm

. Déanann an tsolúbthacht seo HF3 oiriúnach do riachtanais táirgthe PCB ar scálaí éagsúla