asm siplace hf3 smt yerləşdirmə maşını

Siemens HF3 yerləşdirmə maşınının üstünlükləri əsasən aşağıdakı aspektləri əhatə edir:

Yüksək dəqiqlik və sabitlik: Siemens HF3 yerləşdirmə maşınının yerləşdirmə dəqiqliyi çox yüksəkdir, standart ±60 mikron, DCA dəqiqliyi ±55 mikron və bucaq dəqiqliyi ±0,7°/(4σ)

. Bu yüksək dəqiqlik komponentlərin dəqiq quraşdırılmasını təmin edir və istehsalda səhv nisbətini azaldır.

Geniş tətbiq qabiliyyəti: HF3 ən kiçik 0201 və ya hətta 01005 çiplərindən tutmuş flip fişlərə, CCGA-lara və 100 qrama qədər çəkisi olan və 85 x 85/125 x 10 mm ölçüdə olan xüsusi formalı komponentlərə qədər müxtəlif komponentləri yerləşdirməyə qadirdir.

. Bu geniş tətbiq qabiliyyəti HF3-ü müxtəlif elektron komponentlərin yerləşdirilməsi ehtiyacları üçün uyğun edir.

Effektiv istehsal gücü: HF3-ün yerləşdirmə sürəti saatda 40.000 komponentə çata bilər ki, bu da geniş miqyaslı istehsal ehtiyacları üçün uyğundur.

. Bundan əlavə, onun maddi stansiyası 180, yamaq başlığı 3 XY oxlu konsol, 24 nozzle yerləşdirmə başlığı, 2 böyük IC nozzle başlığıdır ki, bu da istehsalın səmərəliliyini daha da artırır.

Yaxşı texniki xidmət: Siemens HF3-ün qısa istifadə müddəti və yaxşı texniki xidməti sayəsində avadanlıq daha uzun təkrar istifadə müddətinə, daha yüksək dəqiqliyə və daha yaxşı sabitliyə malikdir, bu da HF3-ü ikinci əl bazarında çox populyar edir.

Çevik konfiqurasiya seçimləri: HF3 tək yollu və ikili yollu konfiqurasiyaları dəstəkləyir. Tək yolda quraşdırıla bilən PCB ölçü diapazonu 50mm x 50mm - 450mm x 508mm, ikili yol isə 50mm x 50mm - 450mm x 250mm-dir.

. Bu çeviklik HF3-ü müxtəlif miqyaslı PCB istehsal ehtiyacları üçün uyğun edir