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asm siplace hf3 smt placement machine

asm siplace hf3 macchina di posizionamento smt

L'HF3 è in grado di posizionare componenti che vanno dai più piccoli chip 0201 o persino 01005 ai chip flip

Dettagli

I vantaggi della macchina di posizionamento Siemens HF3 includono principalmente i seguenti aspetti:

Elevata precisione e stabilità: la precisione di posizionamento della macchina di posizionamento Siemens HF3 è molto elevata, con uno standard di ±60 micron, una precisione DCA di ±55 micron e una precisione angolare di ±0,7°/(4σ)

Questa elevata precisione garantisce l'installazione accurata dei componenti e riduce il tasso di errore nella produzione.

Ampia applicabilità: l'HF3 è in grado di posizionare componenti che vanno dai più piccoli chip 0201 o persino 01005 ai flip chip, CCGA e componenti di forma speciale che pesano fino a 100 grammi e misurano 85 x 85/125 x 10 mm

Questa ampia applicabilità rende l'HF3 adatto alle esigenze di posizionamento di una varietà di componenti elettronici.

Capacità produttiva efficiente: la velocità di posizionamento dell'HF3 può raggiungere i 40.000 componenti all'ora, adatta alle esigenze di produzione su larga scala

Inoltre, la sua stazione materiale è 180, la testa di patch è a sbalzo con 3 assi XY, testa di posizionamento ugelli 24, 2 grandi teste ugelli IC, che migliorano ulteriormente l'efficienza della produzione.

Buona manutenzione: grazie al breve tempo di utilizzo e alla buona manutenzione del Siemens HF3, l'apparecchiatura ha una durata di riutilizzo più lunga, una maggiore precisione e una migliore stabilità, il che rende l'HF3 molto popolare nel mercato dell'usato.

Opzioni di configurazione flessibili: HF3 supporta configurazioni a traccia singola e a traccia doppia. La gamma di dimensioni del PCB che può essere montata sulla traccia singola è da 50 mm x 50 mm a 450 mm x 508 mm, e la traccia doppia è da 50 mm x 50 mm a 450 mm x 250 mm

Questa flessibilità rende HF3 adatto alle esigenze di produzione di PCB di diverse scale

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