asm siplace hf3 smt magna tat-tqegħid

Il-vantaġġi tal-magna tat-tqegħid Siemens HF3 jinkludu prinċipalment l-aspetti li ġejjin:

Preċiżjoni għolja u stabbiltà : Il-preċiżjoni tat-tqegħid tal-magna tat-tqegħid Siemens HF3 hija għolja ħafna, bi standard ta '± 60 mikron, preċiżjoni DCA ta' ± 55 mikron, u preċiżjoni tal-angolu ta '± 0.7 °/(4σ)

. Din il-preċiżjoni għolja tiżgura installazzjoni preċiża tal-komponenti u tnaqqas ir-rata ta 'żball fil-produzzjoni.

Applikabilità wiesgħa: L-HF3 kapaċi jqiegħed komponenti li jvarjaw mill-iżgħar ċipep 0201 jew saħansitra 01005 għal flip chips, CCGAs, u komponenti b'forma speċjali li jiżnu sa 100 gramma u jkejlu 85 x 85/125 x 10mm

. Din l-applikabilità wiesgħa tagħmel l-HF3 adattat għall-ħtiġijiet ta 'tqegħid ta' varjetà ta 'komponenti elettroniċi.

Kapaċità ta 'produzzjoni effiċjenti : Il-veloċità tat-tqegħid tal-HF3 tista' tilħaq 40,000 komponent fis-siegħa, li hija adattata għal ħtiġijiet ta 'produzzjoni fuq skala kbira

. Barra minn hekk, l-istazzjon tal-materjal tiegħu huwa 180, ir-ras tal-garża hija cantilever ta '3 assi XY, 24 ras ta' tqegħid ta 'żennuna, 2 irjus kbar ta' żennuna IC, li tkompli ttejjeb l-effiċjenza tal-produzzjoni.

Manutenzjoni tajba: Minħabba l-ħin ta 'użu qasir u l-manutenzjoni tajba ta' Siemens HF3, it-tagħmir għandu ħajja itwal ta 'użu mill-ġdid, preċiżjoni ogħla u stabbiltà aħjar, li tagħmel HF3 popolari ħafna fis-suq tat-tieni idejn.

Għażliet ta 'konfigurazzjoni flessibbli: HF3 jappoġġja konfigurazzjonijiet ta' binarju wieħed u binarji doppji. Il-firxa tad-daqs tal-PCB li tista 'tiġi mmuntata fuq il-binarju wieħed hija 50mm x 50mm sa 450mm x 508mm, u l-binarju doppju hija 50mm x 50mm sa 450mm x 250mm

. Din il-flessibbiltà tagħmel HF3 adattat għall-ħtiġijiet tal-produzzjoni tal-PCB ta 'skali differenti