mașină de plasare asm siplace hf3 smt

Avantajele mașinii de plasare Siemens HF3 includ în principal următoarele aspecte:

Precizie și stabilitate ridicate: Precizia de plasare a mașinii de plasare Siemens HF3 este foarte mare, cu un standard de ±60 microni, o precizie DCA de ±55 microni și o precizie a unghiului de ±0,7°/(4σ)

. Această înaltă precizie asigură instalarea precisă a componentelor și reduce rata de eroare în producție.

Aplicabilitate largă: HF3 este capabil să plaseze componente de la cele mai mici cipuri 0201 sau chiar 01005 până la cipuri flip, CCGA-uri și componente cu formă specială care cântăresc până la 100 de grame și măsoară 85 x 85/125 x 10 mm

. Această aplicabilitate largă face ca HF3 să fie potrivit pentru nevoile de plasare a unei varietăți de componente electronice.

Capacitate de producție eficientă: viteza de plasare a HF3 poate ajunge la 40.000 de componente pe oră, ceea ce este potrivit pentru nevoile de producție la scară largă

. În plus, stația sa de material este de 180, capul de plasture este cantilever cu 3 axe XY, cap de plasare a duzei 24, 2 capete mari de duză IC, ceea ce îmbunătățește și mai mult eficiența producției.

Întreținere bună: Datorită timpului scurt de utilizare și întreținerii bune a Siemens HF3, echipamentul are o durată de reutilizare mai lungă, o precizie mai mare și o stabilitate mai bună, ceea ce face ca HF3 să fie foarte popular pe piața second-hand.

Opțiuni de configurare flexibile: HF3 acceptă configurații single-track și dual-track. Gama de dimensiuni PCB care poate fi montată pe o singură cale este de la 50 mm x 50 mm la 450 mm x 508 mm, iar cea duală este de la 50 mm x 50 mm la 450 mm x 250 mm

. Această flexibilitate face ca HF3 să fie potrivit pentru nevoile de producție de PCB de diferite scări