machine de placement de smt asm siplace hf3

Les avantages de la machine de placement Siemens HF3 comprennent principalement les aspects suivants :

Haute précision et stabilité : La précision de placement de la machine de placement Siemens HF3 est très élevée, avec une norme de ±60 microns, une précision DCA de ±55 microns et une précision d'angle de ±0,7°/(4σ)

. Cette haute précision garantit une installation précise des composants et réduit le taux d’erreur en production.

Large applicabilité : Le HF3 est capable de placer des composants allant des plus petites puces 0201 ou même 01005 aux puces retournées, CCGA et composants de forme spéciale pesant jusqu'à 100 grammes et mesurant 85 x 85/125 x 10 mm

Cette large applicabilité rend le HF3 adapté aux besoins de placement d'une variété de composants électroniques.

Capacité de production efficace : La vitesse de placement du HF3 peut atteindre 40 000 composants par heure, ce qui convient aux besoins de production à grande échelle

De plus, sa station de matériaux est de 180°, la tête de patch est en porte-à-faux à 3 axes XY, 24 têtes de placement de buses, 2 grandes têtes de buses IC, ce qui améliore encore l'efficacité de la production.

Bon entretien : En raison de la courte durée d'utilisation et du bon entretien du Siemens HF3, l'équipement a une durée de réutilisation plus longue, une plus grande précision et une meilleure stabilité, ce qui rend le HF3 très populaire sur le marché de l'occasion.

Options de configuration flexibles : HF3 prend en charge les configurations à piste unique et à double piste. La plage de tailles de PCB pouvant être montée sur la piste unique est de 50 mm x 50 mm à 450 mm x 508 mm, et la piste double est de 50 mm x 50 mm à 450 mm x 250 mm

. Cette flexibilité rend le HF3 adapté aux besoins de production de PCB à différentes échelles