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asm siplace hf3 smt placement machine

máquina de colocação asm siplace hf3 smt

O HF3 é capaz de colocar componentes que vão desde os menores chips 0201 ou mesmo 01005 até chips flip

Detalhes

As vantagens da máquina de colocação Siemens HF3 incluem principalmente os seguintes aspectos:

Alta precisão e estabilidade: A precisão de posicionamento da máquina de posicionamento Siemens HF3 é muito alta, com um padrão de ±60 mícrons, uma precisão DCA de ±55 mícrons e uma precisão de ângulo de ±0,7°/(4σ)

. Essa alta precisão garante a instalação precisa dos componentes e reduz a taxa de erros na produção.

Ampla aplicabilidade: O HF3 é capaz de colocar componentes que vão desde os menores chips 0201 ou mesmo 01005 até flip chips, CCGAs e componentes de formato especial pesando até 100 gramas e medindo 85 x 85/125 x 10 mm

. Essa ampla aplicabilidade torna o HF3 adequado para as necessidades de posicionamento de uma variedade de componentes eletrônicos.

Capacidade de produção eficiente: A velocidade de colocação do HF3 pode atingir 40.000 componentes por hora, o que é adequado para necessidades de produção em larga escala

. Além disso, sua estação de material é de 180, o cabeçote de remendo é cantilever de 3 eixos XY, cabeçote de posicionamento de 24 bicos, 2 cabeçotes de bico IC grandes, o que melhora ainda mais a eficiência da produção.

Boa manutenção: Devido ao curto tempo de uso e à boa manutenção do Siemens HF3, o equipamento tem maior vida útil, maior precisão e melhor estabilidade, o que torna o HF3 muito popular no mercado de usados.

Opções de configuração flexíveis: HF3 suporta configurações de trilha única e trilha dupla. A faixa de tamanho de PCB que pode ser montada na trilha única é de 50 mm x 50 mm a 450 mm x 508 mm, e a trilha dupla é de 50 mm x 50 mm a 450 mm x 250 mm

. Essa flexibilidade torna o HF3 adequado para as necessidades de produção de PCB de diferentes escalas

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