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asm siplace hf3 smt placement machine

asm siplace hf3 smt 配置マシン

HF3は、最小の0201チップや01005チップからフリップチップまで、さまざまな部品を配置できます。

詳細

Siemens HF3 配置機の利点には、主に次の点が含まれます。

高精度と安定性:シーメンスHF3配置機の配置精度は非常に高く、標準±60ミクロン、DCA精度±55ミクロン、角度精度±0.7°/(4σ)です。

この高い精度により、コンポーネントの正確な取り付けが保証され、製造時のエラー率が低減します。

幅広い適用性: HF3は、最小の0201または01005チップから、フリップチップ、CCGA、最大100グラムの重量で85 x 85/125 x 10mmの特殊形状のコンポーネントまで、さまざまなコンポーネントを配置できます。

この幅広い適用性により、HF3 はさまざまな電子部品の配置ニーズに適しています。

効率的な生産能力:HF3の配置速度は1時間あたり40,000個の部品に達し、大規模な生産ニーズに適しています。

また、材料ステーションは180、パッチヘッドは3つのXY軸カンチレバー、24のノズル配置ヘッド、2つの大型ICノズルヘッドを備えており、生産効率がさらに向上します。

メンテナンスが良好: Siemens HF3 は使用時間が短く、メンテナンスが良好なため、機器の再使用寿命が長く、精度が高く、安定性が優れているため、中古市場で非常に人気があります。

柔軟な構成オプション: HF3はシングルトラックとデュアルトラックの構成をサポートしています。シングルトラックに搭載できるPCBサイズの範囲は50mm x 50mmから450mm x 508mm、デュアルトラックは50mm x 50mmから450mm x 250mmです。

この柔軟性により、HF3はさまざまな規模のPCB製造ニーズに適しています。

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