Zenith menggunakan nilai pengukuran 3D untuk mendeteksi dan mengidentifikasi cacat berikut: [kebocoran solder, offset, polaritas, flip-over, OCV/OCR

Viscom AOI 3088 menggunakan teknologi kamera inovatif untuk mencapai kedalaman deteksi yang baik dan pengukuran 3D yang akurat

V510 3D AOI banyak digunakan di berbagai industri, termasuk jaringan, telekomunikasi, otomotif, semikonduktor/LED, layanan manufaktur elektronik

QX600™ mengadopsi teknologi penglihatan SAM (Statistical Shape Modeling) dan teknologi AI2 (Autonomous Image Interpretation)

Fleksibilitas: Cocok untuk berbagai aplikasi seperti AOI, SPI, dan CMM, dapat mengidentifikasi cacat kritis dan mengukur parameter utama

QX150i mendukung inspeksi dua dimensi dan dapat mendeteksi berbagai cacat penyolderan pada papan PCB

Omron VT-RNSII memiliki kemampuan deteksi presisi tinggi dan dapat mendeteksi resolusi gambar 10, 15, dan 20um

Beberapa metode deteksi: YSi-V mendukung metode deteksi 2D, 3D dan 4D, memungkinkan deteksi berkualitas tinggi

Akurasi inspeksi 3D: perangkat proyeksi 8 arah, inspeksi gambar miring 4 arah, kamera miring 4 arah 20 megapiksel

iS6059 menggunakan teknologi kamera 3D yang inovatif untuk melakukan pemeriksaan komponen THT tanpa bayangan dan dengan presisi tinggi

Viscom-iS6059-Plus adalah sistem inspeksi PCB jaringan cerdas dengan kinerja komputasi yang sangat baik dan akurasi pengukuran yang andal

LI-3000DP mendukung inspeksi jalur ganda dan cocok untuk digunakan dengan mesin penempatan jalur ganda