die cutting machine

macchina fustellatrice

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La macchina per il taglio dei wafer, nota anche come macchina per il taglio dei wafer, è un dispositivo utilizzato per tagliare i wafer in chip individuali. Il taglio dei wafer è una parte importante del processo di produzione dei semiconduttori. Il suo scopo è separare i wafer che hanno subito più processi in più stampi indipendenti. Questi stampi solitamente contengono funzioni di circuito complete e sono i componenti principali utilizzati per produrre prodotti elettronici.

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FAQ sulla macchina fustellatrice

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