ave ເຖິງ 70% ໃນ SMT Parts – ມີຢູ່ໃນສະຕັອກ & ພ້ອມສົ່ງ

ໄດ້​ຮັບ Quote →
die cutting machine

ເຄື່ອງຕັດຕາຍ

ເຄື່ອງຕັດຕາຍ

ເຄື່ອງເລື່ອຍ wafer, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າເຄື່ອງ wafer dicing, ແມ່ນອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ເພື່ອຕັດ wafers ເຂົ້າໄປໃນ chip ສ່ວນບຸກຄົນ. ເລື່ອຍ Wafer ແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງຂະບວນການຜະລິດ semiconductor. ຈຸດ​ປະ​ສົງ​ຂອງ​ມັນ​ແມ່ນ​ເພື່ອ​ແຍກ wafers ທີ່​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ຫຼາຍ​ຂະ​ບວນ​ການ​ເປັນ​ການ​ຕາຍ​ເອ​ກະ​ລາດ​ຫຼາຍ​. ຕາຍເຫຼົ່ານີ້ປົກກະຕິແລ້ວມີຫນ້າທີ່ຄົບວົງຈອນແລະເປັນອົງປະກອບຫຼັກທີ່ໃຊ້ໃນການຜະລິດຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ.

ຊອກຫາດ່ວນ

FAQ ເຄື່ອງຕັດຕາຍ

  • ຫຼຸດ 65%.
    DISCO Dicing Saw machine DFD6341

    DISCO ເຄື່ອງເລື່ອຍແຜ່ນ DFD6341

    DFD6341 ໃຊ້ກົນໄກການຫມຸນທີ່ເປັນເອກະລັກ, ຄວາມໄວກັບຄືນຂອງແກນ X ແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນເຖິງ 1000 mm / s.

  • ຫຼຸດ 70%.
    DISCO wafer cutting machine DFL7341

    ເຄື່ອງຕັດ DISCO wafer DFL7341

    ການຕັດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ: DFL7341 ໃຊ້ເທກໂນໂລຍີການຕັດທີ່ເບິ່ງເຫັນດ້ວຍເລເຊີເພື່ອສ້າງເປັນຊັ້ນທີ່ຖືກດັດແປງພຽງແຕ່ພາຍໃນ wafer ຊິລິໂຄນ.

  • ທັງໝົດ2ລາຍການ
  • 1
GEEKVALUE

Geekvalue: ເກີດມາສໍາລັບເຄື່ອງຈັກ Pick-and-Place

ຜູ້ນໍາທາງແກ້ໄຂແບບຢຸດດຽວສໍາລັບ chip mounter

ກ່ຽວກັບພວກເຮົາ

ໃນຖານະເປັນຜູ້ສະຫນອງອຸປະກອນສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, Geekvalue ສະຫນອງແນວພັນຂອງເຄື່ອງຈັກແລະອຸປະກອນໃຫມ່ແລະໃຊ້ແລ້ວຈາກຍີ່ຫໍ້ທີ່ມີຊື່ສຽງໃນລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນຫຼາຍ.

ທີ່ຢູ່ຕິດຕໍ່:ເລກທີ 18, ຖະໜົນອຸດສາຫະກຳ Shangliao, ເມືອງ Shajing, ເມືອງ Baoan, Shenzhen, ຈີນ

ເບີໂທລະສັບທີ່ປຶກສາ:+86 13823218491

ອີເມວ:smt-sales9@gdxinling.cn

ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ

© ສະຫງວນລິຂະສິດທັງໝົດ. ສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການ: TiaoQingCMS

kfweixin

ສະແກນເພື່ອເພີ່ມ WeChat