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die cutting machine

machine de découpe

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La machine à scier les plaquettes, également connue sous le nom de machine à découper les plaquettes, est un appareil utilisé pour découper les plaquettes en puces individuelles. Le sciage des plaquettes est une partie importante du processus de fabrication des semi-conducteurs. Son but est de séparer les plaquettes qui ont subi plusieurs processus en plusieurs matrices indépendantes. Ces matrices contiennent généralement des fonctions de circuit complètes et sont les composants de base utilisés pour fabriquer des produits électroniques.

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FAQ sur les machines de découpe

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    DISCO Dicing Saw machine DFD6341

    Scie à découper DISCO DFD6341

    Le DFD6341 utilise un mécanisme rotatif unique, la vitesse de retour de l'axe X est augmentée à 1000 mm/s

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    DISCO wafer cutting machine DFL7341

    Machine de découpe de gaufrettes DISCO DFL7341

    découpe de haute précision : le DFL7341 utilise une technologie de découpe laser invisible pour former une couche modifiée uniquement à l'intérieur de la plaquette de silicium

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