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die cutting machine

máquina de corte e vinco

máquina de corte e vinco

Máquina de serrar wafer, também conhecida como máquina de cortar wafer, é um dispositivo usado para cortar wafers em chips individuais. A serrar wafer é uma parte importante do processo de fabricação de semicondutores. Seu propósito é separar wafers que passaram por vários processos em vários dies independentes. Esses dies geralmente contêm funções de circuito completas e são os principais componentes usados ​​para fabricar produtos eletrônicos.

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Perguntas frequentes sobre máquinas de corte e vinco

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