stierwen opzedeelen Maschinn

Wafer Sägemaschinn, och bekannt als Wafer Wierfelmaschinn, ass en Apparat dat benotzt gëtt fir Waferen an eenzel Chips ze schneiden. Wafer Säen ass e wichtege Bestanddeel vum Halbleiter Fabrikatiounsprozess. Säin Zweck ass Waferen ze trennen déi verschidde Prozesser erlieft hunn a verschidde onofhängeg Stierwen. Dës Stierwen enthalen normalerweis komplette Circuitfunktiounen a sinn d'Kärkomponente fir elektronesch Produkter ze fabrizéieren.

HOME>Produit > Semiconductor Equipement > stierwen opzedeelen Maschinn >

Quick Sich

stierwen opzedeelen Maschinn FAQ

DISCO Dicing Saw Maschinn DFD6341

Den DFD6341 benotzt en eenzegaartege Rotatiounsmechanismus, de Geschwindegkeetsretour vun der X-Achs gëtt op 1000 mm/s erhéicht
DISCO wafer opzedeelen Maschinn DFL7341

Héichpräzis Ausschneiden: DFL7341 benotzt Laser onsiichtbar Schneidtechnologie fir eng modifizéiert Schicht nëmmen an der Siliziumwafer ze bilden

Ganzen2Artikelen
1

Geekvalue: Gebuer fir Pick-a-Plaz Maschinnen

One-stoppen Léisung Leader fir Chip mounter

Iwwer eis

Als Zouliwwerer vun Ausrüstung fir d'Elektronikproduktiounsindustrie bitt Geekvalue eng Rei vun neien a gebrauchte Maschinnen an Accessoiren aus renomméierten Marken zu ganz kompetitiv Präisser.

Produit
SAKI AOI smt Maschinn Semiconductor Equipement pcb Maschinn Label Maschinn aner Ausrüstung
SMT Linn Léisung

stierwen opzedeelen Maschinn

stierwen opzedeelen Maschinn

DISCO Dicing Saw Maschinn DFD6341

DISCO wafer opzedeelen Maschinn DFL7341