ウェーハソーイングマシンは、ウェーハを個々のチップに切断するために使用される装置です。ウェーハソーイングは、半導体製造プロセスの重要な部分です。その目的は、複数のプロセスを経たウェーハを複数の独立したダイに分離することです。これらのダイには通常、完全な回路機能が含まれており、電子製品の製造に使用されるコアコンポーネントです。
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ダイカットマシンに関するよくある質問
DFD6341は独自の回転機構を採用しており、X軸の戻り速度は1000mm/sまで向上しています。
高精度切断：DFL7341はレーザー不可視切断技術を使用して、シリコンウェーハの内側のみに改質層を形成します。
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