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die cutting machine

다이커팅 머신

다이커팅 머신

웨이퍼 절단기, 웨이퍼 다이싱 머신이라고도 알려진 웨이퍼 절단기는 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 데 사용되는 장치입니다. 웨이퍼 절단은 반도체 제조 공정의 중요한 부분입니다. 그 목적은 여러 공정을 거친 웨이퍼를 여러 개의 독립적인 다이로 분리하는 것입니다. 이러한 다이는 일반적으로 완전한 회로 기능을 포함하고 전자 제품을 제조하는 데 사용되는 핵심 구성 요소입니다.

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다이커팅 머신 FAQ

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    DISCO Dicing Saw machine DFD6341

    DISCO 다이싱 톱 머신 DFD6341

    DFD6341은 독특한 회전 메커니즘을 사용하여 X축의 속도 복귀가 1000mm/s로 증가했습니다.

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    DISCO wafer cutting machine DFL7341

    DISCO 웨이퍼 커팅기 DFL7341

    고정밀 절단 : DFL7341은 레이저 비투과 절단 기술을 사용하여 실리콘 웨이퍼 내부에만 변형된 층을 형성합니다.

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Geekvalue: 픽앤플레이스 머신을 위해 탄생

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