die cutting machine

stansemaskin

stansemaskin

Wafer sagemaskin, også kjent som wafer dicing machine, er en enhet som brukes til å kutte oblater i individuelle chips. Wafersaging er en viktig del av halvlederproduksjonsprosessen. Formålet er å skille wafere som har gjennomgått flere prosesser i flere uavhengige dyser. Disse dysene inneholder vanligvis komplette kretsfunksjoner og er kjernekomponentene som brukes til å produsere elektroniske produkter.

Hurtigsøk

stansemaskin FAQ

  • Total2gjenstander
  • 1
GEEKVALUE

Geekvalue: Født for Pick-and-Place-maskiner

One-stop løsningsleder for brikkemontering

Om oss

Som leverandør av utstyr til elektronikkindustrien tilbyr Geekvalue en rekke nye og brukte maskiner og tilbehør fra anerkjente merker til meget konkurransedyktige priser.

© Alle rettigheter reservert. Teknisk støtte: TiaoQingCMS

kfweixin

Skann for å legge til WeChat