die cutting machine

máy cắt khuôn

máy cắt khuôn

Máy cưa wafer, còn được gọi là máy cắt wafer, là một thiết bị được sử dụng để cắt wafer thành từng chip riêng lẻ. Cưa wafer là một phần quan trọng của quy trình sản xuất chất bán dẫn. Mục đích của nó là tách các wafer đã trải qua nhiều quy trình thành nhiều khuôn độc lập. Các khuôn này thường chứa các chức năng mạch hoàn chỉnh và là các thành phần cốt lõi được sử dụng để sản xuất các sản phẩm điện tử.

Tìm kiếm nhanh

Câu hỏi thường gặp về máy cắt khuôn

  • DISCO Dicing Saw machine DFD6341

    Máy cưa cắt DISCO DFD6341

    DFD6341 sử dụng cơ chế quay độc đáo, tốc độ trả về của trục X được tăng lên 1000 mm/giây

  • DISCO wafer cutting machine DFL7341

    Máy cắt wafer DISCO DFL7341

    cắt có độ chính xác cao: DFL7341 sử dụng công nghệ cắt vô hình bằng laser để tạo thành một lớp biến đổi chỉ bên trong tấm wafer silicon

  • Tổng cộng2mặt hàng
  • 1
GEEKVALUE

Geekvalue: Sinh ra để dành cho máy Pick-and-Place

Nhà cung cấp giải pháp trọn gói cho máy gắn chip

Giới thiệu về chúng tôi

Là nhà cung cấp thiết bị cho ngành sản xuất điện tử, Geekvalue cung cấp nhiều loại máy móc và phụ kiện mới và đã qua sử dụng từ các thương hiệu nổi tiếng với giá cả rất cạnh tranh.

© Mọi quyền được bảo lưu. Hỗ trợ kỹ thuật: TiaoQingCMS

kfweixin

Quét để thêm WeChat