Just
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
Semiconductor equipment

Semiconductor Ausrüstung - Säit3

Semiconductor Maschinn

D'Haaptfunktioun vun der Verpackungsausrüstung ass d'Waferen no der Produktioun a Veraarbechtung ze schneiden an ze versiegelen, an se dann a fäerdeg Chips ze veraarbechten. De Verpackungsprozess enthält Waferdënnung, Wafer Ausschneiden, Chipmontage, Schweißverbindung, Plastiksversiegelungsprozess, Post-Aushärtprozess, Testen, Marquageprozess (Elektroplateur, Biegen, Laserdruck), Verpackung, Lagerinspektioun, Versand an aner Prozesser. D'Roll vun der Verpackung ass d'Chipleistung ze schützen, technesch Schwieregkeeten ze reduzéieren an d'Produktleistung an d'Ausbezuelungsrate ze verbesseren.

HOME>Produit > Semiconductor Equipement >

Quick Sich

Semiconductor Equipement FAQ

  • asm wire Bonder machine ab550

    asm Drot Bonder Maschinn ab550

    D'Workbench Design mécht Schweißen méi séier, méi genee a méi stabil.

  • asm wire Bonding machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    asm Drot Bonding Maschinn Eagle Aero Reel zu Reel

    De Sensor erkennt d'Positioun an de Wénkel vum Chip oder Substrat an iwwerdréit d'Donnéeën un de Lasergenerator.

  • ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    ASM Laser opzedeelen Machine LS100-2

    D'Virdeeler vun der ASM Laser opzedeelen Maschinn LS100-2 haaptsächlech och héich Präzisioun, héich Effizienz a staark Adaptatioun.

  • ASM laser cutting machine LASER1205

    ASM Laser opzedeelen Maschinn LASER1205

    Operatiounsgeschwindegkeet: D'Ausrüstung huet eng séier bewegend Geschwindegkeet vun 100m / min.

  • ASM LED packaging machine IDEALab 3G

    ASM LED Verpackungsmaschinn IDEALab 3G

    Single-Béier Konfiguratioun: D'Ausrüstung bitt zwou fakultativ Konfiguratiounen vun 120T an 170T, gëeegent fir verschidde Produktiounsbedierfnesser

  • besi molding line ams-x

    besi molding line ams-x

    BESI's AMS-X Schimmelmaschinn ass eng fortgeschratt Servo hydraulesch Formmaschinn mat vill Virdeeler a Featuren

  • besi molding system MMS-X

    besi molding system MMS-X

    BESI's MMS-X Schimmelmaschinn ass eng manuell Versioun vun der AMS-X Schimmelmaschinn. Et benotzt eng nei entwéckelt Plackpress mat enger extrem kompakter a steifer Struktur fir e perfekten, flashfräien Ennp ...

  • Fico Molding machine FML

    Fico Molding Maschinn FML

    D'FML Funktioun vun der BESI Formmaschinn gëtt haaptsächlech fir präzis Kontroll a Gestioun während der Verpakung an der Elektroplatéierungsprozess benotzt.

  • Fico Molding line AMS-LM

    Fico Molding Linn AMS-LM

    D'Haaptfunktioun vun der BESI's AMS-LM Maschinn ass grouss Substrate ze veraarbechten an héich Produktivitéit a gutt Leeschtung an Ausgang ze bidden. D'Maschinn ass kapabel fir 102 x 280 mm Substrate a

  • fico molding system AMS-i

    fico molding system AMS-i

    AMS-i an Fico Formmaschinn ass en automatiséierte Montage- an Testsystem produzéiert vum Fico. fico ass eng hallefleit- a mikroelektronesch Fabrikatiounsausrüstungsfirma mat Sëtz an Holland.

GEEKVALUE

Geekvalue: Gebuer fir Pick-a-Plaz Maschinnen

One-stoppen Léisung Leader fir Chip mounter

Iwwer eis

Als Zouliwwerer vun Ausrüstung fir d'Elektronikproduktiounsindustrie bitt Geekvalue eng Rei vun neien a gebrauchte Maschinnen an Accessoiren aus renomméierten Marken zu ganz kompetitiv Präisser.

© All Rechter reservéiert. Technesch Ënnerstëtzung: TiaoQingCMS

kfweixin

Scan fir WeChat ze addéieren