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Semiconductor equipment

Apparecchiature per semiconduttori - Pagina 3

Macchina a semiconduttore

La funzione principale delle apparecchiature di imballaggio è quella di tagliare e sigillare i wafer dopo la produzione e la lavorazione, e poi trasformarli in chip finiti. Il processo di imballaggio include l'assottigliamento dei wafer, il taglio dei wafer, il montaggio dei chip, la saldatura, il processo di sigillatura della plastica, il processo di post-polimerizzazione, il collaudo, il processo di marcatura (galvanotecnica, piegatura, stampa laser), l'imballaggio, l'ispezione in magazzino, la spedizione e altri processi. Il ruolo dell'imballaggio è quello di proteggere le prestazioni dei chip, ridurre le difficoltà tecniche e migliorare le prestazioni del prodotto e il tasso di resa.

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FAQ sulle apparecchiature a semiconduttore

  • asm wire Bonder machine ab550

    Macchina legatrice per fili asm ab550

    La progettazione del banco da lavoro rende la saldatura più rapida, precisa e stabile.

  • asm wire Bonding machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    Macchina per legare fili asm Eagle Aero Reel to Reel

    Il sensore rileva la posizione e l'angolazione del chip o del substrato e trasmette i dati al generatore laser.

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    Macchina per taglio laser ASM LS100-2

    I vantaggi della macchina per il taglio laser ASM LS100-2 includono principalmente elevata precisione, elevata efficienza e forte adattabilità.

  • ASM laser cutting machine LASER1205

    Macchina per taglio laser ASM LASER1205

    Velocità di funzionamento: l'attrezzatura ha una velocità di movimento rapida di 100 m/min.

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    Macchina per imballaggio LED ASM IDEALab 3G

    Configurazione per birra singola: l'attrezzatura offre due configurazioni opzionali da 120T e 170T, adatte a diverse esigenze di produzione

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    La macchina per stampaggio AMS-X di BESI è una macchina per stampaggio servoidraulica avanzata con molti vantaggi e caratteristiche

  • besi molding system MMS-X

    sistema di stampaggio besi MMS-X

    La macchina per stampi MMS-X di BESI è una versione manuale della macchina per stampi AMS-X. Utilizza una pressa per piastre di nuova concezione con una struttura estremamente compatta e rigida per ottenere un finale perfetto e senza sbavature...

  • Fico Molding machine FML

    Macchina per stampaggio Fico FML

    La funzione FML della macchina per stampaggio BESI viene utilizzata principalmente per il controllo e la gestione precisi durante il processo di imballaggio e galvanica.

  • Fico Molding line AMS-LM

    Linea di formatura Fico AMS-LM

    La funzione principale della macchina AMS-LM di BESI è quella di elaborare substrati di grandi dimensioni e fornire elevata produttività e buone prestazioni e output. La macchina è in grado di elaborare substrati da 102 x 280 mm a

  • fico molding system AMS-i

    sistema di stampaggio fico AMS-i

    AMS-i nella macchina per stampaggio Fico è un sistema di assemblaggio e collaudo automatizzato prodotto da Fico. Fico è un'azienda produttrice di apparecchiature per la produzione di semiconduttori e microelettronica con sede nei Paesi Bassi.

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