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Preguntas frecuentes sobre equipos semiconductores
El diseño del banco de trabajo hace que la soldadura sea más rápida, más precisa y más estable.
El sensor detecta la posición y el ángulo del chip o sustrato y transmite los datos al generador láser.
Las ventajas de la máquina de corte láser ASM LS100-2 incluyen principalmente alta precisión, alta eficiencia y fuerte adaptabilidad.
Velocidad de funcionamiento: El equipo tiene una velocidad de movimiento rápido de 100 m/min.
Configuración para una sola cerveza: El equipo proporciona dos configuraciones opcionales de 120T y 170T, adecuadas para diferentes necesidades de producción.
La máquina de moldeo AMS-X de BESI es una máquina de moldeo servohidráulica avanzada con muchas ventajas y características.
La máquina de moldeo MMS-X de BESI es una versión manual de la máquina de moldeo AMS-X. Utiliza una prensa de placas de nuevo desarrollo con una estructura extremadamente compacta y rígida para obtener un acabado perfecto y sin rebabas.
La función FML de la máquina de moldeo BESI se utiliza principalmente para un control y gestión precisos durante el proceso de envasado y galvanoplastia.
La función principal de la máquina AMS-LM de BESI es procesar sustratos de gran tamaño y proporcionar una alta productividad y un buen rendimiento y rendimiento. La máquina es capaz de procesar sustratos de 102 x 280 mm
La máquina de moldeo AMS-i de Fico es un sistema automatizado de ensamblaje y prueba producido por Fico. Fico es una empresa de equipos de fabricación de semiconductores y microelectrónica con sede en los Países Bajos.
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