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Semiconductor equipment

Equipamentos Semicondutores - Página3

Máquina semicondutora

A principal função do equipamento de embalagem é cortar e selar os wafers após a produção e processamento, e então processá-los em chips acabados. O processo de embalagem inclui afinamento do wafer, corte do wafer, montagem do chip, colagem por soldagem, processo de selagem de plástico, processo de pós-cura, teste, processo de marcação (galvanoplastia, dobra, impressão a laser), embalagem, inspeção de depósito, remessa e outros processos. O papel da embalagem é proteger o desempenho do chip, reduzir a dificuldade técnica e melhorar o desempenho do produto e a taxa de rendimento.

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Perguntas frequentes sobre equipamentos semicondutores

  • asm wire Bonder machine ab550

    Máquina de colagem de fios asm ab550

    O design da bancada torna a soldagem mais rápida, precisa e estável.

  • asm wire Bonding machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    Máquina de colagem de fios asm Eagle Aero Reel to Reel

    O sensor detecta a posição e o ângulo do chip ou substrato e transmite os dados para o gerador de laser.

  • ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    Máquina de corte a laser ASM LS100-2

    As vantagens da máquina de corte a laser ASM LS100-2 incluem principalmente alta precisão, alta eficiência e forte adaptabilidade.

  • ASM laser cutting machine LASER1205

    Máquina de corte a laser ASM LASER1205

    Velocidade de operação: O equipamento tem uma velocidade de movimento rápida de 100 m/min.

  • ASM LED packaging machine IDEALab 3G

    Máquina de embalagem ASM LED IDEALab 3G

    Configuração de cerveja única: O equipamento oferece duas configurações opcionais de 120T e 170T, adequadas para diferentes necessidades de produção

  • besi molding line ams-x

    linha de moldagem besi ams-x

    A máquina de moldagem AMS-X da BESI é uma máquina de moldagem servo-hidráulica avançada com muitas vantagens e recursos

  • besi molding system MMS-X

    sistema de moldagem besi MMS-X

    A máquina de moldagem MMS-X da BESI é uma versão manual da máquina de moldagem AMS-X. Ela usa uma prensa de chapa recém-desenvolvida com uma estrutura extremamente compacta e rígida para obter uma peça final perfeita e sem rebarbas...

  • Fico Molding machine FML

    Máquina de moldagem Fico FML

    A função FML da máquina de moldagem BESI é usada principalmente para controle e gerenciamento precisos durante o processo de embalagem e galvanoplastia.

  • Fico Molding line AMS-LM

    Linha de moldagem Fico AMS-LM

    A principal função da máquina AMS-LM da BESI é processar substratos grandes e fornecer alta produtividade e bom desempenho e saída. A máquina é capaz de processar substratos de 102 x 280 mm

  • fico molding system AMS-i

    sistema de moldagem fico AMS-i

    A máquina de moldagem AMS-i in fico é um sistema automatizado de montagem e teste produzido pela fico. A fico é uma empresa de equipamentos de fabricação de semicondutores e microeletrônicos sediada na Holanda.

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