Semiconductor equipment

Напівпровідникове обладнання - Сторінка 3

Напівпровідникова машина

Основною функцією пакувального обладнання є різання та запечатування пластин після виробництва та обробки, а потім переробка їх у готові чіпси. Процес упаковки включає тонку пластину, різання пластини, монтаж чіпа, зварювання, процес запечатування пластику, процес подальшого затвердіння, тестування, процес маркування (гальванічне нанесення, згинання, лазерний друк), пакування, перевірку складу, транспортування та інші процеси. Роль упаковки полягає в тому, щоб захистити продуктивність чіпа, зменшити технічні труднощі та підвищити ефективність продукту та продуктивність.

Швидкий пошук

Напівпровідникове обладнання FAQ

  • asm wire Bonder machine ab550

    asm дріт Бондер машина ab550

    Конструкція верстака робить зварювання швидшим, точнішим і стабільнішим.

  • asm wire Bonding machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    машина для склеювання дроту asm Eagle Aero Reel to Reel

    Датчик визначає положення та кут чіпа або підкладки та передає дані на лазерний генератор.

  • ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    Машина лазерного різання ASM LS100-2

    Переваги машини для лазерного різання ASM LS100-2 в основному включають високу точність, високу ефективність і сильну адаптивність.

  • ASM laser cutting machine LASER1205

    Машина для лазерного різання ASM LASER1205

    Робоча швидкість: обладнання має швидку швидкість руху 100 м/хв.

  • ASM LED packaging machine IDEALab 3G

    Пакувальна машина ASM LED IDEALab 3G

    Конфігурація одного пива: обладнання пропонує дві додаткові конфігурації 120T і 170T, що підходять для різних виробничих потреб

  • besi molding line ams-x

    besi формувальна лінія ams-x

    Формувальна машина BESI AMS-X — це передова сервогідравлічна формувальна машина з багатьма перевагами та функціями

  • besi molding system MMS-X

    безі формувальна система MMS-X

    Формувальна машина BESI MMS-X є ручною версією прес-форми AMS-X. У ньому використовується нещодавно розроблений пластинчастий прес із надзвичайно компактною та жорсткою структурою для отримання ідеального торцевого п...

  • Fico Molding machine FML

    Fico Формувальна машина FML

    Функція FML формувальної машини BESI в основному використовується для точного контролю та керування під час процесу пакування та гальванічного покриття.

  • Fico Molding line AMS-LM

    Fico Молдингова лінія AMS-LM

    Основною функцією машини AMS-LM від BESI є обробка великих субстратів і забезпечення високої продуктивності, хорошої продуктивності та продуктивності. Машина здатна обробляти підкладки розміром 102 x 280 мм

  • fico molding system AMS-i

    система формування fico AMS-i

    Формувальна машина AMS-i in fico – це автоматизована система збирання та тестування, вироблена fico. fico — компанія з виробництва обладнання для напівпровідників і мікроелектроніки зі штаб-квартирою в Нідерландах.

GEEKVALUE

Geekvalue: народжений для машин Pick-and-Place

Універсальне рішення для установки мікросхем

Про нас

Як постачальник обладнання для виробництва електроніки, Geekvalue пропонує ряд нових і вживаних машин і аксесуарів від відомих брендів за дуже конкурентними цінами.

© Усі права захищено. Технічна підтримка: TiaoQingCMS

kfweixin

Скануйте, щоб додати WeChat