Semiconductor equipment

Halfgeleiderapparatuur - Pagina3

Halfgeleidermachine

De belangrijkste functie van verpakkingsapparatuur is het snijden en verzegelen van de wafers na productie en verwerking, en ze vervolgens te verwerken tot afgewerkte chips. Het verpakkingsproces omvat waferverdunning, wafersnijden, chipmontage, lasverbinding, plastic verzegelingsproces, na-uithardingsproces, testen, markeringsproces (galvaniseren, buigen, laserprinten), verpakking, magazijninspectie, verzending en andere processen. De rol van verpakking is om chipprestaties te beschermen, technische moeilijkheden te verminderen en productprestaties en opbrengstpercentage te verbeteren.

Snel zoeken

Veelgestelde vragen over halfgeleiderapparatuur

  • asm wire Bonder machine ab550

    asm draadbindmachine ab550

    Dankzij het werkbankontwerp kunt u sneller, nauwkeuriger en stabieler lassen.

  • asm wire Bonding machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    asm draadverbindingsmachine Eagle Aero Reel to Reel

    De sensor detecteert de positie en hoek van de chip of het substraat en stuurt de gegevens naar de lasergenerator.

  • ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    ASM Lasersnijmachine LS100-2

    De voordelen van de ASM lasersnijmachine LS100-2 zijn voornamelijk de hoge precisie, het hoge rendement en het sterke aanpassingsvermogen.

  • ASM laser cutting machine LASER1205

    ASM lasersnijmachine LASER1205

    Bedrijfssnelheid: De apparatuur heeft een hoge bewegingssnelheid van 100 m/min.

  • ASM LED packaging machine IDEALab 3G

    ASM LED verpakkingsmachine IDEALab 3G

    Configuratie voor één bier: De apparatuur biedt twee optionele configuraties van 120T en 170T, geschikt voor verschillende productiebehoeften

  • besi molding line ams-x

    besi-gietlijn ams-x

    De AMS-X-vormmachine van BESI is een geavanceerde servohydraulische vormmachine met veel voordelen en functies

  • besi molding system MMS-X

    besi-vormgevingssysteem MMS-X

    De MMS-X-vormmachine van BESI is een handmatige versie van de AMS-X-vormmachine. Deze maakt gebruik van een nieuw ontwikkelde plaatpers met een uiterst compacte en stijve structuur om een ​​perfect, flitsvrij eindp...

  • Fico Molding machine FML

    Fico Vormmachine FML

    De FML-functie van de BESI-vormmachine wordt voornamelijk gebruikt voor nauwkeurige controle en beheer tijdens het verpakkings- en galvanisatieproces.

  • Fico Molding line AMS-LM

    Fico Moulding-lijn AMS-LM

    De hoofdfunctie van de AMS-LM-machine van BESI is het verwerken van grote substraten en het leveren van een hoge productiviteit en goede prestaties en output. De machine is in staat om substraten van 102 x 280 mm te verwerken

  • fico molding system AMS-i

    fico-gietsysteem AMS-i

    AMS-i in fico molding machine is een geautomatiseerd assemblage- en testsysteem geproduceerd door fico. fico is een bedrijf dat halfgeleider- en micro-elektronicaproductieapparatuur produceert met het hoofdkantoor in Nederland.

GEEKVALUE

Geekvalue: geboren voor pick-and-place-machines

Marktleider in alles-in-één oplossingen voor chipmontage

Over ons

Als leverancier van apparatuur voor de elektronica-industrie biedt Geekvalue een scala aan nieuwe en gebruikte machines en accessoires van gerenommeerde merken tegen zeer concurrerende prijzen.

© Alle rechten voorbehouden. Technische ondersteuning: TiaoQingCMS

kfweixin

Scannen om WeChat toe te voegen